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高通发布两款全新音频平台,支持骁龙畅听技术

2022-02-28 22:05IT之家(孤城)19评

IT之家 2 月 28 日消息,据高通官方消息,今日高通宣布推出两款全新超低功耗无线音频平台 —— 高通 S5 音频平台(QCC517x)和高通 S3 音频平台(QCC307x)。两款芯片支持 Snapdragon Sound 骁龙畅听技术,经过优化并支持双蓝牙模式,将传统蓝牙无线音频和全新 LE Audio 技术标准相结合。

IT之家了解到,高通 S5 音频平台(QCC517x)和高通 S3 音频平台(QCC307x)支持骁龙畅听技术,拥有双蓝牙模式,面向音频共享和广播集成 LE Audio;支持多点蓝牙无线连接,支持在音源设备间实现轻松无缝切换;支持第 3 代高通自适应主动降噪技术,搭载自然透传模式。

高通到骁龙畅听技术支持 16-bit 44.1kHz 的 CD 级无损蓝牙音质、24-bit 96kHz 的超高清蓝牙音质、32kHz 超宽带语音支持超清晰通话。该技术为创作者带来立体声录音功能,使录制的内容具有立体声效果,而且即使在复杂的射频环境中也能获得稳健连接。在游戏模式中音频时延低至 68ms 并支持语音同步回传。

高通 S5 音频平台(QCC517x)和高通 S3 音频平台(QCC307x)正在向客户出样,商用产品预计将于 2022 年下半年面市。

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