由于 NAND 闪存设备控制器的整体供应受到限制，促使内存芯片供应商转而从闪存设备控制器厂商采购，包括三星、美光等 NAND 闪存芯片供应商已将更多的控制器芯片产量增加需求向第三方供应商下单，比如群联和慧荣科技等。
DIGITIMES 引述消息人士报道称，群联预计闪存设备控制器的供应，尤其是基于 55nm 工艺的产品供应，将在2023 年之前都保持紧张，并估计 55nm 芯片供应缺口约为 40%。这使得闪存设备控制器供应商逐步淘汰老一代 USB 和 SD 2.0 设备的生产，并出于利润原因必然将其 3.0 芯片供应优先给特定合作伙伴。
由于汽车芯片、CIS 传感器、OLED 显示驱动芯片的强劲需求占据了代工厂额外的 28nm 产能，慧荣科技预计到 2023 年，28nm 芯片的供应都将保持紧张。
另一方面，由于上游逻辑 IC 晶圆产能紧张以及 BGA 封装中使用 ABF 基板短缺，预计 SSD 控制 IC 短缺将持续到 2022 年。以大容量 SSD 所需的控制 IC 来看，能否缓解短缺，还要看第三季度的情况。
当地内存封测企业表示，目前仍存在材料供应不均的问题，内存供过于求。然而，SSD NAND 控制芯片使用的 28nm 等成熟工艺的上游产能持续紧张。基于存储芯片客户的策略，拥有自己控制 IC 和模块业务的企业，自然会保留其中部分产品自用。这使得中型存储器封装和测试公司可以从群联电子和其他公司那里接手业务。目前的订单能见度到第三季度都很好。
美光、英特尔等主要 SSD 制造商的批量产品需要外购控制芯片，测试和封装能力较大的力成科技并未感受到供应不均问题的影响。
相关企业表示，批量 SSD 模组封测业务增长有望在2022 年下半年出现明显回升，控制 IC 短缺情况有望在第三季度有所缓解。内存封测厂也在积极寻求更多 ABF 产能和控制 IC 供应商，希望 SSD 封测业务在 2022 年下半年有所增长。
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