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地平线:征程芯片出货量已突破 100 万片,获得 40 多个车型前装定点

2022-03-27 11:21IT之家(长河)11评

IT之家 3 月 27 日消息,中国电动汽车百人会论坛(2022)于 3 月 25 日-27 日召开。昨日下午,在以“迎接新能源汽车市场化发展新阶段”为主题的高层论坛上,地平线创始人兼首席科学家余凯发表主题演讲。

余凯提出,历史上多次出现芯片架构与操作系统的紧密联盟,比如 Windows 和 Intel 的联盟,ARM 和 Android 的联盟,英伟达 GPU 架构和操作系统 CUDA 的耦合。余凯博士指出:“只有软件和硬件高度协同,才能保证计算能效。”地平线推出结合征程 5 芯片的开源实时操作系统 TogetherOS,与合作伙伴共建车载 OS 生态。

目前,地平线征程芯片出货量已突破 100 万片,获得 40 多个车型的前装定点,生态合作伙伴已超过 100 家。

IT之家了解到,余凯表示,在提供 SoC 级高性能汽车智能芯片的同时,地平线将进一步开放,向整车厂开放 BPU IP 授权,提供软件工具包、芯片参考设计以及技术支持,助力部分车企开发自研芯片。

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