集微网报道，自 Wi-Fi 5 在 2013 年推出后，由于技术难度大、导入难，国产 Wi-Fi 芯片与行业领先的差距就此拉开。
如今 10 年过去，当高通、博通、联发科等大厂都已宣布推出 Wi-Fi 7 时，大部分国内厂商仍停留在 Wi-Fi 4，虽涌现出一众 Wi-Fi6 芯片创企，产品多处于研发路上。
“往者不可谏，来者犹可追。”国内 Wi-Fi 芯片业与海外领先技术的差距是否在拉大？能追回失去的“十年”吗？
正如罗马不是一天建成的，落差也不是陡然形成的。
从 Wi-Fi 的发展历史来看，至今也走过了 25 年的光阴。从 1997 年最早第一代 802.11 标准，再到 1999 年出现第二代 IEEE 802.11b 标准，Wi-Fi 正式走入大众视野。到 2002 年左右，第三代 802.11g / a 标准推出；之后 2007 年开始一直沿用 802.11n 标准，就是俗称的 Wi-Fi4。2013 年 Wi-Fi5 问世，到 2019 年 Wi-Fi6 正式登场。
期间，无线技术获得了飞速发展。而高通、博通、英特尔通过收购或集成等先发优势，牢牢占据了主导地位，于 2001 年-2005 年间纵横捭阖打下了江山。联发科、瑞昱等经过 2007 年-2010 年的激烈拼杀后发先至，将优势一直延续至今。
反观国内，尽管华为海思力拔头筹，乐鑫、博通集成等在 Wi-Fi4 物联网芯片领域抓住了契机，强势出道，但可惜的是，当第 5 代 Wi-Fi5 标准发布之后，由于种种原因错失了扩大“战果”的契机，导致在这一市场的“缺席”。
而当 Wi-Fi 历史翻篇向 Wi-Fi6 / Wi-Fi6E 晋阶之际，其在今年迎来了高速成长期。不止在消费级市场规模攀升，亦将成为企业级网络接入设备的主力军。据 Gartner 的数据，Wi-Fi 6 企业与中小型商务用户规模将从 2019 年的 2.5 亿美元增至 2023 年的 52.2 亿美元，CAGR 达到 114%。Wi-Fi 联盟也指出，2022 年将有超过 3.5 亿台 Wi-Fi6E 设备进入市场。
集微咨询也乐观预计，全球 Wi-Fi6 / Wi-Fi6E 终端出货比例将在 2022 年超过六成。在无数英雄竞折腰之后，中国大陆 Wi-Fi6 企业与海外的差距究竟会“延续”历史还是将实现“逆转”？
数据来源：集微咨询
作出判断需要基于与以往不同的情形，正如前文所述，国内 Wi-Fi 芯片厂商近年来风起云涌，不止是一众老将在主战沙场，在国内半导体热潮之下，也有数十家 Wi-Fi 新贵争相涌入。
对此 CEVA 中国区总经理万宇菁解读说，从第一梯队相比来看，海思虽然遭受禁运，但其技术积累比较深厚，相信他们仍在持续技术演进，并不见得技术落伍，因而不能断定差距拉大；从第二梯队相比来说，之前国内玩家较少，但最近几年国内实现 Wi-Fi 4 芯片的量产厂商已为数不少。近年来国内更是涌现了众多的 Wi-Fi 初创团队，其中不乏在技术背景、经验积累、运营服务等方面均颇具实力的公司，从整体来说差距应在缩小。
李明认为，经过这些年的积累和产业链环境的变化，从整体来看，国内在 Wi-Fi 6 领域与主流厂商的差距将逐步缩小。技术差距主要体现在 IP 成熟度、Wi-Fi 兼容性，以及应用场景中的性能优化经验等方面。
对此集微咨询研究总监赵翼也提及，国内芯片厂商的差距体现在算法和射频前端方面，但国内近两年在射频前端的进步较大，整体差距应没有拉大，但要注意的是 Wi-Fi 的迭代速度加快了。
但锐成芯微副总经理杨毅则保持了相异的看法，他说，Wi-Fi 芯片一直是半导体领域的硬骨头，难度高，投入大，特别是在路由器等高性能应用领域，长期被国际寡头企业垄断，参与的中国大陆企业厂商极少。
“在目前这一时间点，中国大陆厂商量产的 Wi-Fi 技术指标水平与国际 tier1 厂商 Wi-Fi5 技术水平接近，随着市场对数据吞吐率的需求越来越高，Wi-Fi 版本即将更新至 Wi-Fi7，技术门槛越来越高，将在未来一定时间内使得中国大陆企业与海外企业的差距拉大。”杨毅谨慎地说。
围绕 Wi-Fi6 的争夺，不得不提及加码的技术挑战。
Wi-Fi6 芯片包括 SoC 芯片和射频前端 FEM。SoC 是高集成度的数模混合 CMOS 芯片，FEM 属于射频特殊工艺，差别较大。
对于 Wi-Fi6 芯片的设计挑战，三伍微创始人钟林曾发文指出，Wi-Fi6 芯片研发难点集中于底层协议 / 通信协议 + 算法，相比 Wi-Fi4 和 Wi-Fi5，Wi-Fi6 芯片的底层协议 / 通信协议和算法更加复杂，需多招资深团队、多理解协议、多做测试，提高设计水平。其中，路由器 SoC 涉及多项新技术挑战，研发难度最高，而且射频前端也是难啃的骨头。
杨毅则着重从射频层面进行了分析，随着 Wi-Fi 版本更新迭代，对射频的要求越来越高，尤其是对其中的 CMOS 功率放大器性能和频率综合器相位噪声性能要求极高。
一位行业资深人士许浩（化名）进一步剖析说，Wi-Fi6 芯片研发甚至与 CPU、GPU 等不相伯仲，因 Wi-Fi 需集结具有多年数字、模拟、射频设计经验以及算法开发的团队，除了要攻克这些难关开发 IC 之外，包括底层驱动、应用接口、多个操作系统 OS 支持等均要全力应对，对国内厂商来说仍将是长征之路。
特别要指出的是，如同任何一个芯片的开发都以 IP 为基石，Wi-Fi6 也不例外。以 Wi-Fi IP 为例，主要分为基带和射频 IP。经过市场的几番洗礼，如今基带 IP 主要是 CEVA 供应，射频 IP 厂商 Catena 已被 NXP 收购且不再对外授权，之前 Imagination 亦有提供 Wi-Fi5 的射频和基带 IP，但前几年此业务被 Nordic 并购，目前仅美 Cybertek 等极少数公司可提供 Wi-Fi5 的射频 IP，以及新入局的中国大陆锐成芯微、中国台湾 Sirius-Wireless 等公司提供 Wi-Fi6 的射频 IP。
在此情形下，如李明所指，国内 Wi-Fi 芯片厂商选择的路径大部分是采购 CEVA 的基带 IP，射频 IP 则主要是通过自研来解决，通过整合 MCU、Memory、电源管理等设计，以快速推出芯片导入终端客户。
但如果在 Wi-Fi6 芯片的研发中再走自研道路，真可谓是“道阻且长”。杨毅提及，Wi-Fi6 因其高密度、高通量及多天线等特性，开发难度相比前一代大幅提升，而且 Wi-Fi7 标准即将出台，还要考虑融合 Wi-Fi7 的一些指标，这对 RF 的要求愈加严苛。现有 Wi-Fi6 芯片厂商要搞定 Wi-Fi6 RF 需很长时间，并且投入要以数千万元甚至上亿元，从经济上来说比购买 IP 更不划算。
“一来射频 IP 不多，授权渠道太少；二来很多公司觉得 RF 通过逆向工程可能会有机会，但其实这条路很难一直持续。”许浩透露。
可以说，射频 IP 已成为明显的掣肘。瞄准这一需求，中国大陆的锐成芯微以及中国台湾 Sirius-Wireless 公司相继推出了高性能、低功耗、高可靠性的 Wi-Fi6 RF IP。“作为一家 IP 厂商，希望助力 Wi-Fi6 厂商降低开发难度，进一步加快产品上市。”杨毅强调。
据业内人士透露，欧美厂商的射频 IP 报价两百五十万美元以上。许浩建议，国内 IC 设计企业应着重前端发力，通过采用 IP 来加快产品上市时间，尽快在 Wi-Fi 芯片量产出货上盈利走向正循环，对公司和产业发展将更正向。
尽管射频 IP 看似已“破局”，但 Wi-Fi 芯片厂商或仍有担忧。钟林分析说，SoC 芯片对射频有更多考量，射频与工艺、制程强相关，不同的工艺和制程，对射频指标的影响较大，而数字基带受工艺和制程的影响较小，数字电路的仿真准确性也高，但射频仿真则很难保证。IP 厂商可以为 Wi-Fi6 芯片厂商提供射频 IP 参考，但整合起来仍需时间。
对此万宇菁也表达了自己的见解，一方面，国内厂商对射频 IP 有市场需求，但与数字 IP 不同，射频 IP 与工艺强相关，考虑到工艺的不断演进，需射频 IP 厂商提供 IP + 服务的能力。另一方面，若 Wi-Fi 芯片厂商依赖于第三方 IP，在产品的持续迭代中会较为被动，从长远来看，头部的 Wi-Fi 芯片厂商或走向自研射频 IP，这在技术层面将更可控更具竞争力。
从 SoC 芯片厂商的角度出发，李明认为与射频 IP 厂商合作可能适用于部分 Wi-Fi 规格的芯片，对于高性能和复杂的规格则需要基带和 RF 这两部分有深度整合，以推出架构设计和工艺制程都最优化的 Wi-Fi6 芯片方案。
可以说，技术攻关还只是万里长征第一步，国内 Wi-Fi6 芯片厂商的“进击”之路仍需从长计议。
从进度来看，李明表示，预计 Wi-Fi 联盟将在 2023 年底启动 Wi-Fi7 标准的认证，距离 2019 年 9 月发布 Wi-Fi6 认证有 4 年半左右, 一般参与 Wi-Fi 标准制定的大厂都会在新标准正式启动前抢先发布新品，国内走得最快的是华为海思，而且其对 Wi-Fi7 标准的贡献是所有参与者中最多的，但受制于制裁无法产出 Wi-Fi7 芯片。
因而，李明进一步补充到，目前国内其他 Wi-Fi 芯片厂商应着重跟进 Wi-Fi6/6E 标准, 以推出量产芯片为目标，部分芯片规格上要融合一些 Wi-Fi7 标准的功能。
需要指出的是，Wi-Fi 芯片有不同的应用领域，涉及智能手机、路由器、物联网等，不同的细分应用对 Wi-Fi6 芯片规格亦有不同，加之 Wi-Fi 芯片有不同的组合形式，如纯连接芯片、连接芯片加多媒体应用，以及多种无线通信 Combo 等均有极大的发展空间，且产品平台及客户导入的难易程度也相差很大，更需分而治之。
从一众“选手”来看，因路由器 Wi-Fi6 芯片研发难度过高，只有华为海思以及矽昌通信、朗力半导体、尊湃、速通在发力。此外，中国大陆研发 Wi-Fi6 端侧芯片的厂商主要有展锐、速通、乐鑫、ASR、瑞芯微、博通集成、联盛德、南方硅谷等，专注射频 FEM 的公司则有康希、芯百特、三伍微等，加之不断涌现的新贵，国内厂商的火力正待全开。
对于取舍之道，李明的观点是，目前 Wi-Fi6 芯片主要出货量集中在手机、笔记本电脑、路由器及网关以及流媒体应用上 (比如智能电视等)，这几大市场对 Wi-Fi6 芯片的性能要求高，平台合作的绑定性较强，一直以来被高通、博通、联发科以及英特尔等占据，相对较难。
“中国大陆的老将新兵均在开发 Wi-Fi6 芯片，因为 Wi-Fi4 IoT 市场已被中国大陆厂商占据大半，预计 Wi-Fi6 IoT 也会延续同样的情况，但在中高端规格的 Wi-Fi6 芯片上将面临来在美系特别是台系厂商的竞争，会极大考验初创公司的技术研发和客户开拓能力，但相信未来几年从易到难一定会取得突破。”李明乐观表示。
对于未来的追赶，杨毅认为，华为海思是中国大陆芯片企业中少数掌握高性能 Wi-Fi 技术的企业。目前中国大陆涌现出一批 Wi-Fi 芯片初创企业，技术和资金都具备，在可见的未来，中国大陆芯片企业能够实现在先进 Wi-Fi 芯片研发上的追赶，预计在三到五年；要实现超越，还需要头部企业扛起大旗。
“以往只有一家公司一枝独秀，这对行业繁荣及供应链安全来说并不见得是好事。而现在为数众多的芯片公司进入这一赛道，可谓百舸争流，尽管不可避免地会出现一些泡沫，但也总体上还是有助于行业整体水准的提高。”万宇菁强调，“未来一段时间或仍是百花齐放，但经过竞争和大浪淘沙将来一定会出现整合。Wi-Fi 芯片作为一个极其复杂的芯片，国内厂商需不断地进行迭代，最后只有沉下心来，一步步持续演进和迭代，坚持走下去才能实现剩者为王。”
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