7 月 8 日报道，昨日，日本 MCU 巨头瑞萨电子工厂遭落雷影响，出现瞬间电压下降而停工，将影响 2 周左右的产能。有分析师认为，这将影响车规级 MCU 的供应。
而在本周三，彭博社报道称，半导体交货时间在 6 月有所下降。根据美国金融研究公司 Susquehanna 的数据，今年 5 月全球半导体平均交货时间为 27.1 周，6 月为 27 周，下降约一天，这是今年以来首次半导体交付时间有所下降。其中交付时间下降最多的产品是此前价格炒的最火的 MCU 等芯片产品。
▲ 芯片交付时间（图片来源：彭博社）
MCU 为微控制单元，又称单片机，是把 CPU（中央处理器）的频率与规格做适当缩减，并将内存、USB 等周边接口和驱动电路整合在单一芯片上的芯片级计算机。近年来，受物联网、自动驾驶和工业 4.0 等因素驱动，MCU 在汽车电子、人工智能、物联网、消费电子和通信等领域的使用大幅增加，全球市场规模达 157 亿美元。
一方面，市场传出 MCU 崩盘，全球五大 MCU 巨头产品价格腰斩的信息；另一方面，奔驰等车厂仍认为车用 MCU 存在短缺问题，供应难以快速恢复。
当之前最火热的 MCU 芯片传出崩盘传言，短缺真相如何？其背后的半导体玩家又对此有着怎样的判断和表现？
近日，MCU 砍单消息频传，据财联社报道，原先价格相对硬挺、供不应求的 MCU 出现报价雪崩潮，恩智浦、Microchip、瑞萨电子、意法半导体和英飞凌等全球五大 MCU 巨头产品报价腰斩，尤其以消费级产品价格波动最大。
有国内 MCU 大厂高管接受中国证券报记者采访称，国内部分小容量小封装的 MCU 产品价格存在波动，加上渠道库存处理，MCU 相比去年火热行情大有缓解，但不同应用领域的产品情况并不相同。
以 MCU 的应用领域划分，可分为消费级、工业级、车规级和军工级四个大类。本次砍单潮影响最大的品类为消费级 MCU 产品，工业级和车规级 MCU 相对影响较小，甚至仍有短缺存在。
在市场需求端，以智能手机为代表的消费电子市场需求正在放缓。
根据市场研究机构 CINNO Research 发布的最新数据，2022 年第一季度，中国大陆市场智能手机销量约为 7439 万部，较去年同期下滑 14.4%。IDC 的数据则显示，2022 年一季度全球智能手机出货量为 3.08 亿部，同比下降 10.85%，环比降低 15.01%。
▲ 全球智能手机季度出货量（图片来源：东莞证券研究所）
据悉，2020 年全球缺芯开始时，MCU 为供应最紧张的芯片产品之一，市面上部分 MCU 芯片价格上涨 5-20 倍。而在市场需求放缓的同时，下游的终端客户和经销商却在短缺时囤积了很多消费级 MCU 芯片。
有芯片经销商告诉芯东西，在今年五一后，芯片价格开始出现下跌，此前囤积了较多芯片的经销商开始逐渐出货，但下游客户却拥有大量备货。这使得很多经销商开始降价清库存，形成了价格战，致使市场上消费级 MCU 芯片价格突降。
不过真实反映到市场中，有业内人士透露，MCU 的芯片原厂报价和不同供应商的报价并不一样。相对来说，芯片原厂报价变化较小，但经销商端报价变化较高。
对车规级 MCU 来说，部分产品价格仍处于短缺情况。据《科创板日报》报道，车用 MCU 产品景气度依旧较高，甚至有 IDM（垂直整合制造）厂商为此专门增加车规级芯片制造或封装产线。
整体来看，消费级 MCU 产品的砍单潮对国内 MCU 厂商会造成一定的冲击，但这也给予了国产 MCU 玩家冲击中高端市场的动力。
简单来说，MCU 位数越高，运算能力越强。当前 8 位 MCU 和 32 位 MCU 为市场上的主流产品。相比于恩智浦、瑞萨电子、意法半导体等国际芯片巨头，国产 MCU 芯片企业在中高端实力较弱，主要市场为 8 位 MCU 芯片，而这些 8 位 MCU 芯片大多用于消费级 MCU 产品。
▲ 按位数分类的 MCU 应用（图片来源：申万宏源研究）
根据中微半导体（深圳）公司招股书，A 股上市公司具有 MCU 业务的主要有兆易创新、中颖电子和芯海科技等主要玩家。
兆易创新成立于 2005 年 4 月，主要业务为存储器、微控制器和传感器，其 32 位 MCU 产品采用了 Arm Cortex-M3、Cortex-M4、Cortex-M23 和 RISC-V 内核，主要用于工业控制、用户接口、电机驱动、电源监测、警报系统、消费电子和手持设备等。
随着 MCU 产品砍单消息传出，兆易创新股价于 7 月 4 日盘中一度跌超 7%，收盘价为 130.19 元 / 股，跌幅 6.24%。截至 7 月 8 日收盘，兆易创新报 135.28 元 / 股，总市值 902.95 亿元。
芯海科技成立于 2003 年 9 月，是一家全信号链芯片设计企业，其 MCU 产品分为 32 位和 8 位，主要应用于工业控制、汽车电子、智能家居、消费类电子等领域。
其副总经理万巍和董事会秘书黄昌福在投资者关系活动中回答，芯海科技 32 位 MCU 产品营收占比提速很快，已由 2020 年的 10% 提升至 2021 年的 40%，2022 年一季度占比在 50% 左右，此后还会继续提升。
2020 年，芯海科技首颗车规级 MCU 已通过 AEC-Q100 认证，已进入前装企业新产品设计，目前其正在加大车规级 MCU 研发投入。截至 7 月 8 日 A 股收盘，芯海科技报 61.5 元 / 股，涨幅 2.11%，总市值 86.01 亿元。
中颖电子成立于 1994 年，主要产品先为工业控制 MCU 和 OLED 显示驱动芯片。其微控制器芯片主要用于家电主控、锂电池管理、电机控制、物联网领域。2022 年中颖电子第一季度财报显示，工业控制芯片销售营收占比约为 80%。
7 月 4 日，MCU 砍单消息传出后，投资者对工控类 MCU 也存在担忧情绪，中颖电子股价下跌 5.17%。7 月 6 日，中颖电子在互动平台表示，其研发主要用于车身控制 MCU 部分，预计年中会有产品流片。截至 7 月 8 日 A 股收盘，中颖电子报 46.80 元 / 股，下跌 1.47%，总市值 160.07 亿元。
中微半导体则成立于 2001 年 6 月，总部位于深圳，其主营业务为 8 位和 32 位 MCU 芯片，产品主要应用领域为家电控制、消费电子、电机与电池和传感器信号处理。
2021 年 6 月 25 日，中微半导体 IPO 获科创板受理，今年 6 月 14 日其通过科创板注册，即将登陆科创板。招股书称，中微半导体 MCU 芯片仍以 8 位为主，2021 年收入占比达 84.27%，主要应用于家电控制领域。尽管其已具备 32 位 MCU 芯片设计能力，但产品线仍有待丰富，存在一定经营风险。
当前，中微半导体正在研发车规级 MCU 产品，计划利用国产 110nm 及以下制程，实现车用仪表显示控制芯片等车规级芯片的研发，实现进口替代。
从兆易创新、芯海科技、中颖电子、中微半导体等国产 MCU 玩家布局来看，其大多正从 8 位 MCU 产品转向技术开发难度更大、未来市场空间更加宽阔的 32 位 MCU 产品，并逐渐由家电、消费电子等领域转向更短缺的车规级 MCU 产品。
在全球芯片需求缓解的情况下，上游的晶圆厂和半导体材料表现如何？
在晶圆厂方面，市场咨询机构 TrendForce 认为，8 英寸晶圆产品（0.35-0.11μm）受消费电子需求影响较大，以消费级芯片为主的晶圆厂产能利用率可能将跌破 90%，其余 8 英寸晶圆厂产能利用率大概在 90%-95% 之间。
在 12 英寸晶圆方面，部分成熟制程产能利用率同样存在波动，但由于 12 英寸晶圆产品更为多元，12 英寸晶圆厂整体产能利用率将维持在 95% 左右。
▲ 2022 年下半年晶圆代工产能利用率（图片来源：TrendForce）
从整体来看，虽然消费产品需求开始缓解，但随着 5G 智能手机及电动车渗透率增加，5G 基站、安检措施、云端服务器需求、新能源汽车等领域的半导体需求增加，未来晶圆代工厂产能利用率仍将维持在 90% 以上。
当前台积电、英特尔和三星电子等晶圆制造头部企业，仍持续保持扩产。
台积电上周末公布，除了在美国亚利桑那州、中国南京、日本熊本的 3 座 12 英寸晶圆厂外，今明两年还会在中国台湾地区建设 11 座 12 英寸晶圆厂。
英特尔虽然宣布在其俄亥俄州的晶圆厂奠基仪式暂缓，但当地媒体报道称，其晶圆厂实际已开工。三星电子则不断加大在半导体领域的投资，并计划扩大 16nm 以上成熟制程的晶圆产能，主要应用领域为图像传感器（CIS）等。
而在更上游的半导体材料领域，在晶圆厂扩产的大潮下，涨价与扩产才是行业的主旋律。
在材料方面，日本昭和电工、信越化学、胜高等硅片、光刻胶、化学材料龙头均已宣布产品涨价。中国台湾硅晶圆供应商环球晶圆的 2022 年-2024 年产能均已被预定，并在 6 月 27 日宣布投资 50 亿美元在美国德州建设 12 英寸硅晶圆厂，以扩大产能。
除了国际半导体材料巨头，中国大陆硅片玩家也均在投资扩产。
沪硅产业计划 2024 年实现 30 万片 / 月 12 英寸硅片投产；中环股份预计 2023 年年底实现 60 万片 / 月 12 英寸硅片产能、立昂微宣布新投资年产 180 万片 12 英寸硅外延片。
整体来看，对上游的晶圆制造企业和半导体材料企业来说，消费级 MCU 产品的需求下降影响并不明显，下游芯片供应的缓解传递到上游仍需一些时间。
随着消费电子市场需求下滑，相关芯片产品供应有所缓解。消费级 MCU 作为此前相对短缺的芯片种类，不仅吸引了很多国内厂商的加入，下游终端企业也有较高的备货。这引起了如今消费级 MCU 产品的砍单、降价风波。
但同时，工控和车规级 MCU 产品需求仍然比较旺盛，国产 MCU 厂商也在向这一领域发力，上游的晶圆制造和半导体材料需求仍较为旺盛，芯片供应的整体放缓仍有待观察。
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