IT之家 7 月 20 日消息，高通推出了最新一代的可穿戴设备芯片骁龙 W5 和 W5+ Gen 1 系列，另外高通公司还宣布了下一次 Snapdragon 峰会的日期。这一年度活动通常在夏威夷举行，今年也将如此。需要注意的是，2022 年骁龙峰会将在 11 月 15 日至 17 日举行，为期三天。而不是此前通常的 12 月份。
在骁龙峰会上，高通将推出其最新的旗舰移动芯片平台，所以今年 11 月将迎来骁龙 8 Gen 2 旗舰芯片的首次正式亮相。
虽然高通并未具体提及为何将骁龙峰会提前到 11 月举行，但这可能与中国智能手机市场有关，中国智能手机通常在春节期间销量大增。因此，许多中国厂商希望能够在此之前推出旗舰手机设备，并且有充足的时间来获得芯片的交付。
高通骁龙 8 Gen 2 是骁龙 8 Gen 1 的继任者，将由台积电代工，但可能依然采用 4nm 制程。联发科也将发布天玑 9000/8000 的迭代芯片，也将采用台积电 4nm 工艺。
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