.hd-box .hd-fr

AMD、苹果、英特尔、高通等均看好,曝台积电将在美国新建晶圆厂加码 3nm

2022-08-20 15:38爱集微(邓秋贤)92评

集微网报道 近日,据钜亨网消息,台积电近期传出将展开评估在美投资兴建第二座晶圆厂,拟切入 3 纳米制程,建厂时程约 2 年后。对此,台积电 8 月 19 日表示,不回应市场传闻。

此前,台积电美国亚利桑那州 5 纳米新厂,已于 7 月底上梁,预计一期于 2024 年量产,第一期月产能 2 万片。

不过,由于台积电亚利桑那州厂土地面积广大,占地约 445 公顷,先前就多次传出,台积电将扩大亚利桑那州投资计划,预计建 6 座晶圆厂。

台积电总裁魏哲家去年也曾说,台积电已在亚利桑那州取得大范围土地,以维持弹性,进一步扩建是有可能的,但首要任务是使第一期厂房顺利量产,接着根据营运效率、成本效益,及客户需求来决定下一步计划。

据了解,台积电的 3nm 工艺仍将采用 FinFET 晶体管的结构,而三星的 3nm 节点采用 GAA 晶体管架构。三星甚至领先于台积电,将 3nm 工艺技术转向量产。

消息人士指出,AMD、苹果、博通、英特尔、联发科、英伟达和高通等厂商均已向台积电下达 3nm 芯片订单,但三星的 3nm GAA 工艺尚未吸引主要芯片供应商的订单。

广告声明:文内含有的对外跳转链接(包括不限于超链接、二维码、口令等形式),用于传递更多信息,节省甄选时间,结果仅供参考,IT之家所有文章均包含本声明。

下载IT之家APP,分享赚金币换豪礼
相关文章
大家都在买广告
热门评论
查看更多评论