.hd-box .hd-fr

利民推出 AM5 平台“安规固定框架”:减少硅脂渗漏,39.9 元

2022-10-31 16:59IT之家(孤城)40评

IT之家 10 月 31 日消息,利民 Thermalright AMD-ASF AM5 平台安规固定框架现已上架,售价 39.9 元,内含 TF7 硅脂。

据介绍,这款产品采用了阳极磨砂铝合金材质,采用原厂规格绝缘胶垫,可减少 CPU 边缘硅脂渗透。

IT之家了解到,由于 AMD 锐龙 7000 “异形”CPU 顶盖设计,在安装散热器时,由于安装压力,会有多余的导热硅脂被挤出,在 AMD 锐龙 7000 CPU 缺口处堆积,可能难以去除,甚至漏到电容上会有安全隐患

相关阅读:

解决 AMD 锐龙 7000 涂硅脂难题,猫头鹰推出“防侧漏”小工具

广告声明:文内含有的对外跳转链接(包括不限于超链接、二维码、口令等形式),用于传递更多信息,节省甄选时间,结果仅供参考,IT之家所有文章均包含本声明。

下载IT之家APP,分享赚金币换豪礼
相关文章
大家都在买广告
热门评论
查看更多评论