IT之家 11 月 5 日消息，当英特尔在 2021 年初成立代工部门时，各大晶圆厂生产节点的成本已经推高到了一种非常高的程度，甚至还会越来越高，而英特尔相对来说也有足以跟三星、台积电硬碰硬的实力。
实际上，英特尔一开始就表示想要让该部门成为在规模上与三星、台积电持平的代工厂。现在看来，该公司目前的计划是在 2030 年使其成为第二大代工厂。
英特尔代工服务总裁 Randhir Thakur 在接受日经亚洲采访时表示:“我们的目标是在本 20 年代结束前成为全球第二大代工企业，(我们) 希望看到丰厚的代工利润率。”
要成为全球代工市场的第二名，意味着英特尔必须击败三星电子。
就 TrendForce 的数据来看，三星在 2021 年创造了超过 200 亿美元的晶圆代工营收，并有望在 2022 年超过这一数字。
截至 2022 年第一季度，三星拥有着全球约 16.3% 的代工收入，大大落后于市场领头羊台积电 (53.6%)，但显著领先于同行联华电子 (6.9%) 和格罗方德 (5.9%)。
相比之下，英特尔 IFS 业务部门今年迄今的营收为 5.76 亿美元。一旦 2023 年初对 Tower Semiconductor 的收购完成，英特尔 IFS 部门每年将增加约 15 亿美元的收入，因此即可转型成为全球第 7 或第 8 大代工厂，但就营收而言仍远远低于三星。
要成为全球第二大芯片代工制造商，英特尔必须采取多方面的战略，包括以下内容：
开发尖端工艺技术，在功率、性能和面积 (PPA) 方面与三星、台积电竞争，同时也要考虑收益率和投放市场的时间。
为 IFS 客户提供领先的产能。
通过对成熟技术的创新，保持 Tower Semiconductor 的运营和竞争地位。
订单主要来自目前台积电和三星的代工客户，或许还可以从 GlobalFoundries 和 SMIC 那里抢走一些客户。
IT之家曾报道，英特尔此前给出了一个相当激进的工艺技术路线图，包括在 2025 年在其 18A 制程上实现大批量生产，并在可能的情况下为 18A 平台引入高 NA 极端紫外线光刻机。
与三星和台积电相比，英特尔的生产节点计划要激进得多。三星和台积电都计划在 2025 年开始生产 2 纳米级 (20 埃米级) 芯片，但这是初步投产的时间。
在半导体产能方面，英特尔的计划也丝毫没有让步。该公司正在亚利桑那州钱德勒附近的基地建设 20A 的 Fab 52 和 Fab 62 工厂；在俄亥俄州哥伦布附近的基地建造头两个 18A/ 20A 工厂；建造价值 35 亿美元的先进封装设备；在爱尔兰雷克利普附近的工厂完成了一个新的 Intel 4 厂；在德国马格德堡附近建造了一座全新的工厂。
总体而言，英特尔计划在未来几年投资约 1000 亿美元建设新的半导体制造设施。
“自从推出 IFS 以来，我们一直与代工客户进行接触，很明显，这些公司中的许多公司认为需要一个更具弹性和地理平衡的半导体供应链，”Thakur 说道。
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