IT之家 12 月 24 日消息，除在美国及日本设厂，中国台湾芯片龙头企业台积电还准备在欧洲设厂。
金融时报与日经新闻报道称，台积电目前正与主要供应商进行深度磋商，预计明年初派遣团队前往德国，讨论在德国德累斯顿建立首家欧洲工厂一事，包括德国政府所能提供的支持程度及当地供应链能力，以满足台积电需求。
对此，台积电回应称：“设厂地点选择有诸多考量因素，台积电拓展全球制造版图是基于客户需求、商机、营运效率和成本经济等多方面之考量，不排除任何可能性，但目前没有具体计划。一切以公司正式对外公告为主。”
据金融时报表示，台积电的首座位于欧洲的工厂厂址可能设在德国东部城市德累斯顿（Dresden），此举将使台积电能够利用该地区汽车行业蓬勃发展的需求进行发展。
德国媒体早在今年 10 月就曾披露，德国经济部对台积电设厂事宜强调愿提供补贴，鼓励半导体业者在德国设厂。一名发言人表示，德国政府目标是“提升德国和欧盟的研发能力和产能，为供应链的多元化营造有利条件。”
先前，台积电董事长刘德音也在法说会上指出，台积电持续评估各地点可能建厂方案，海外建厂以客户需求为主要考量，台积电已在美国及日本开始建厂，欧洲客户则比较少，目前继续评估中，没有具体方案。
IT之家了解到，根据《欧洲芯片法案》，欧盟委员会已为公共和私人半导体项目拨款共 150 亿欧元（约 1113 亿元人民币），希望在 2030 年或之前将欧洲芯片市场份额翻倍。
目前台积电已在美国与日本两地设厂，其中，美国亚利桑那州厂不仅将制程技术由 5 纳米提升为 4 纳米，还将扩大投资 3 纳米，产能规模也扩增至月产 5 万片。
此外，为应对美国及日本厂需求，台积电已外派工程师前往支持。有行业内人士表示，台积电未来若再前往德国投资设厂，人力方面恐将更加吃紧；营运压力也会因此进一步升高。
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