IT之家 1 月 4 日消息，高通今日宣布推出 Snapdragon Ride Flex 系统级芯片（SoC），为骁龙数字底盘产品组合带来最新产品。
高通表示，Snapdragon Ride Flex SoC 旨在跨异构计算资源支持混合关键级工作负载，以单颗 SoC同时支持数字座舱、ADAS 和 AD 功能。
据介绍，为了实现最高等级的汽车安全，Snapdragon Ride Flex SoC 在硬件架构层面向特定 ADAS 功能实现隔离、免干扰和服务质量管控（QoS）功能，并内建汽车安全完整性等级 D 级（ASIL-D）专用安全岛。同时，Snapdragon Ride Flex SoC预集成的软件平台支持多个操作系统同时运行，通过隔离的虚拟机和支持汽车开放系统架构（AUTOSAR）的实时操作系统（OS）支持管理程序，满足面向驾驶辅助安全系统、支持配置的数字仪表盘、信息娱乐系统、驾驶员监测系统和停车辅助系统的混合关键级工作负载需求。
高通指出，Snapdragon Ride Flex SoC 预集成 Snapdragon Ride 视觉软件栈，可利用前视摄像头满足监管要求，并利用多模态传感器（多颗摄像头、雷达、激光雷达和地图）增强感知，创建车辆周围环境模型，用于传入车辆控制算法。Snapdragon Ride 视觉软件栈符合新车评价规范（ NCAP）要求和欧盟汽车《通用安全法规》（GSR），并可向上扩展、支持更高水平的自动驾驶。
此外，Snapdragon Ride Flex 系列 SoC兼容高通骁龙数字底盘平台涵盖的更广泛的 SoC 组合。Snapdragon Ride Flex 系列 SoC 面向可扩展性能进行优化，支持从入门级到高端、顶级的中央计算系统。借助这一特点，汽车制造商能够实现复杂的座舱用例，比如支持沉浸式高端图像、信息娱乐和游戏显示的集成式仪表盘以及后排娱乐屏，同时打造基于超低时延的音频体验，并且预集成 Snapdragon Ride 视觉软件栈。
Snapdragon Ride Flex SoC可采用云原生汽车软件开发工作流程进行开发，包括支持虚拟平台仿真，其可集成为云原生的开发运维（DevOps）和机器学习运维（MLOps）基础设施的一部分。
IT之家了解到，首款 Snapdragon Ride Flex SoC 现已出样，预计 2024 年开始量产。数据显示，高通技术公司的集成式汽车平台（包括骁龙座舱平台、骁龙汽车智联平台和 Snapdragon Ride 平台） 正持续推动业务增长，公司汽车业务订单总估值已经超过 300 亿美元。
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