IT之家 1 月 7 日消息，根据越南科技媒体The Pixel报道，三星内部已经开始测试 Galaxy Z Fold 5，这款可折叠机型将会配备高通的骁龙 985 5G 芯片。这款神秘的芯片采用 4nm 工艺，可能是三星为可折叠设备而定制的 CPU。
三星曾考虑在 Galaxy Z Fold 4 上加入 S Pen 笔槽，但由于种种限制而没有实现。而在今年推出的 Galaxy Z Fold 5 上，三星终于实现了 S Pen 笔槽。不过在厚度上有所牺牲，从 6.3 毫米增加到 6.5 毫米，而且重量上也会有所增加。
IT之家从这篇报道中还了解到，导致 Galaxy Z Fold 5 重量增加的另一个原因是相机的重大升级。消息称 Galaxy Z Fold 5 机身背面会配备 1.08 亿像素主摄。
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