IT之家 2 月 14 日消息，芯片制造商台积电周二表示，其董事会已批准一项计划，将美国亚利桑那州芯片工厂的资本增加至多 35 亿美元（当前约 238.7 亿元人民币）。
去年 12 月，台积电将其对去年底开始建设的亚利桑那芯片厂的计划投资增加了两倍，达到 400 亿美元（当前约 2728 亿元人民币）。
该工厂是美国历史上最大的海外投资之一，将于 2026 年投产，采用先进的 3nm 技术。
台积电预计其凤凰城工厂将创造 13000 个高科技工作岗位，其中 4500 个在台积电之下，其余在供应商处。
目前兴建中的第一期工程预计于 2024 年开始生产 N4 制程工艺，两期工程完工后将合计年产超过 60 万片晶圆，终端产品市场价值预估超过 400 亿美元。
IT之家了解到，台积电 2022 年实现营业收入 22638.9 亿新台币（当前约 5093.75 亿元人民币），同比增长 42.6%。税后净利约为 10165.3 亿元新台币（当前约 2297.36 亿元人民币），每股盈余为 39.20 元新台币（当前约 8.86 元人民币）。
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