IT之家 3 月 15 日消息，谷歌日前已敲定将于 5 月 10 日举办 I / O 2023 开发者大会，预估将会推出 Pixel 8 系列在内的诸多新品。国外媒体 SmartPrix 携手可靠消息源 OnLeaks，分享了 Pixel 8 Pro 手机的高清渲染图。
报道称谷歌对 Pixel 8 Pro 的外观进行了诸多细节调整，首先是手机边缘更加圆润，后置摄像头从横放的感叹号设计，改为三个摄像头集中到一个椭圆形区域中。
IT之家从渲染图中还注意到，机身背面右侧闪光灯下方还有一个新的传感器，只是目前尚不清楚具体的功能。媒体 SmartPrix 猜测可能是微距或者深度传感器，亦或者是全新的传感器技术。
Pixel 8 Pro 机身正面配备 6.52 英寸屏幕，机身尺寸为 162.6×76.5×8.7mm，凸起部分尺寸厚度为 12mm。
该机底部采用 USB Type-C 端口，右侧为电源和音量按钮，左侧为 SIM 卡托盘。机身背面还有谷歌的 LOGO。
在规格上，Pixel 8 Pro 将会采用 Tensor G3 芯片。该芯片基于未发布的三星 Exynos 2300 处理器开发，采用三星的 3nm 节点技术量产。由于目前的谷歌 Tensor G2 芯片组是基于 5nm 技术构建的，因此 Tensor G3 芯片组的实施可能会同时提高性能和效率。
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