之前曝光出来的工程机谍照显示优米X3采用了一体金属框架设计,厚度纤薄,最新资料表明该机的厚度仅有7.2毫米,成为优米旗下最薄的智能手机。
率先上市的双3G版本将采用2.0GHz主频率MT6592八核处理器,内存方面双3G版会采用2G RAM+32G ROM的组合,另有1400万像素主摄像头,800万像素前置相机。
此外优米X3拥有5.5英寸1080P屏幕,3G版能支持TD-SCDMA/WCDMA双3G待机,NFC、OTG等功能齐全等卖点。
广告声明:文内含有的对外跳转链接(包括不限于超链接、二维码、口令等形式),用于传递更多信息,节省甄选时间,结果仅供参考,IT之家所有文章均包含本声明。