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小米 Civi 3 手机现身 Geekbench,搭载联发科天玑 8200-Ultra 芯片

2023-05-20 13:30IT之家(问舟)79评
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IT之家 5 月 20 日消息,小米官方宣布:小米 Civi3 将全球首发天玑 8200-Ultra 芯片。据称,这颗芯片是联发科为小米 Civi3 量身定制的一颗 SoC,在影像和性能方面均有升级。

IT之家注意到,小米 Civi 3 已经出现在了 Geekbench 数据库中,型号为 23046PNC9C,代号 yuechu。跑分数据显示,该机搭载了联发科天玑 8200 Ultra SoC,还将配备 12GB RAM,预装基于 Android 13 的 MIUI 系统。

在 Geekbench 6 跑分中,小米 Civi 3 的单核测试成绩为 1148 分,多核测试成绩为 3356 分,相比搭载天玑 8100 Ultra 的 OnePlus 10R 和 realme GT Neo 3 稍好一点。

根据此前的爆料,小米 Civi3 将支持 5G 异网漫游功能,只要手机有 5G 信号就可以接入不同运营商的 5G 网络,且无需更换 SIM 卡。也就是说,如果你用的是电信卡,所处地没有电信 5G 但有移动 5G,手机会优先连接移动 5G。

除此之外,@数码闲聊站 称这款手机将采用前置双摄方案,均为 3200 万像素三星 S5KGD2 传感器;后摄采用索尼 IMX800 大底主摄(OIS);屏幕支持 120Hz 高刷新率,内置 4500mAh,支持 67W 快充。

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