IT之家 6 月 4 日消息，据雅虎财经报道，台积电已经通知弘塑、辛耘、万润、钛昇等后端先进封装设备商要大幅扩充后端产能。
报道称，目前用于 AI 训练的 GPU 供不应求，其主要原因是台积电的 CoWoS 先进封装产能不足。台积电已通知供应链将大幅 CoWoS 封装产能。据介绍，为台积电提供后端先进封装设备的弘塑、辛耘、万润、钛昇等供应商均已收到台积电要扩产的通知。
对此，台积电回应称，目前仍在评估包括 CoWoS 在内先进封装产能的扩充的措施，将在本月的法说会上公布更详细的信息。
IT之家在资料中看到，台积电 5 月份在全球技术论坛上表示，位于竹南先进封装生产线 AP6c 将在今年年内开始量产，此外，台积电还将进一步扩充 AP6b 生产线的先进封装产能。
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