IT之家 7 月 14 日消息，富士康和印度金属石油集团 Vedanta “分手”，并未放弃 195 亿美元的印度建厂计划。根据当地媒体 The Economic Times 报道，台积电和日本的 TMH 可能成为富士康在该项目中的新合作伙伴。
报道称富士康正在积极推动印度建厂计划，因质疑印度政府的芯片生产激励计划，而停止和 Vedanta 的合作。
报道称富士康和 Vedanta 合作期间，对和欧洲 STMicroelectronics、美国的 GlobalFoundries 展开合作表示出兴趣，而且现在也没有完全排除该选择。
富士康预计将在印度投产 4 至 5 条合同芯片生产线。印度官员已经了解了富士康的意图，但该公司尚未提交正式的补贴申请。
富士康和印度政府就补贴事宜产生争议，计划建厂共计投资需要 100 亿美元（当前约 716 亿元人民币），富士康希望印度政府能补贴一半，而政府认为合理的建厂补贴为 15-25%。
富士康印度芯片项目进展时间线如下：
2022 年 2 月 14 日：富士康与 Vedanta 宣布将合作在印度生产半导体，以实现业务多元化。富士康表示，这将“极大地促进印度国内电子产品制造”。
2022 年 9 月 13 日：Vedanta 和富士康签署协议，投资 195 亿美元（IT之家备注：当前约 1409.85 亿元人民币）建立半导体和显示器生产线。印度总理莫迪的家乡古吉拉特邦被选为工厂所在地。
2022 年 9 月 14 日：Vedanta 董事长 Anil Agarwal 表示，该公司并不认为合资企业存在资金问题。
2023 年 5 月 19 日：印度信息技术部副部长钱德拉塞卡（Chandrasekhar）称，该合资企业正在“努力”与技术合作伙伴合作。
2023 年 5 月 31 日：由于涉及意法半导体的谈判陷入僵局，Vedanta 和富士康的合资企业进展缓慢。消息人士称，该合资企业已与意法半导体合作获得技术许可，但印度政府已明确表示希望意法半导体“参与更多的游戏”，例如在合作伙伴关系中持有股份。
2023 年 6 月 23 日：印度信息技术与电信部长 Ashwini Vaishnaw 表态称，已要求富士康和其在印度当地的合伙人 Vedanta 再度提交申请文件，印度政府将根据新提案评估。
2023 年 6 月 30 日：印度市场监管机构对 Vedanta 处以罚款，原因是其发布的新闻稿显示其已与富士康合作在印度生产半导体，而该交易是与 Vedanta 的控股公司进行的，违反了披露规则。
2023 年 7 月 10 日：富士康退出与 Vedanta 成立的芯片合资公司，但未说明原因。该公司仅表示，该项目已开展一年多，但双方已共同决定终止合资企业。
广告声明：文内含有的对外跳转链接（包括不限于超链接、二维码、口令等形式），用于传递更多信息，节省甄选时间，结果仅供参考，IT之家所有文章均包含本声明。