IT之家 10 月 15 日消息，今年 8 月，SK 海力士宣布开发出了全球最高规格的 HBM3E 内存，并将从明年上半年开始投入量产，目前已经开始向客户提供样品进行性能验证。
据MT.co.kr报道，继第 4 代产品 HBM3 之后，SK 海力士将向 NVIDIA 独家供应第五代高带宽内存 HBM3E，此举有望进一步巩固其作为 AI 半导体公司的地位。
据半导体业界 15 日消息，SK 海力士将于明年初向 NVIDIA 提供满足量产质量要求的 HBM3E 内存，并开展最终的资格测试。
一位半导体行业高管表示，“没有 HBM3E，NVIDIA 就无法销售 B100”，“一旦质量达到要求，合同就只是时间问题。”
据介绍，这批 HBM3E 将应用于 NVIDIA 计划于明年第二季度左右发布的下一代 Blackwell 旗舰 GPU——B100。市场预测，B100 将成为比英伟达当前最高规格 H100 更强的 AI 游戏规则改变者。
IT之家注：Blackwell 即美国科学院院士戴维・布莱克维尔，他是美国科学院首位黑人院士、加州大学伯克利分校首位黑人终身教授，因病于 2010 年 7 月 8 日逝世，享年 91 岁。
值得一提的是，NVIDIA 目前已经占据 AI GPU 市场 90% 以上的份额；而在存储领域，SK 海力士已经占据全球 HBM 市场一半以上的份额，更是 100% 垄断了 128GB DDR5 这类大容量 DRAM 产品市场。
据称，英伟达原计划于明年第四季度发布 B100，但由于需求快速增长，英伟达已将发布日期提前至第二季度末。因此，随着 B100 发布日期的提前，其供应链也开始变得忙碌起来，而 SK 海力士原定于第二季度初进行的质量测试已提前至第一季度。
现阶段，SK 海力士重点主要是放在提高良率上。如果一切按计划进行，SK 海力士将实现继 HBM3 之后再次向 NVIDIA 供应 HBM3E 的独家订单。
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