IT之家 10 月 30 日消息,韩国每日经济新闻报道称,三星电子已经收到了谷歌 Tensor G4 芯片的代工订单,预计将扩大晶圆代工(半导体代工)市场份额。
业内人士透露,谷歌 Tensor G4 芯片将采用与 Exynos 2400 工艺相同的三星第三代 4nm 工艺 SF4P 生产(IT之家注:G3 基于 SF4 工艺),将应用于明年发布的 Pixel 9 系列手机。
Tensor G4 相比 Tensor G3 在 CPU 方面进行了升级,内部开发的项目代号为“Zuma Pro”,而 G3 则为“Zuma”。
此外,@Conner 此前也表示,谷歌下一代 Tensor G4 只是“小幅更新”,而 Tensor G5 芯片正在准备“重大升级”。
Conner 声称,谷歌将自行设计 Tensor G5 芯片的 CPU 及 GPU,该芯片将由台积电量产,并用于 Pixel 10 手机。
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