IT之家 11 月 27 日消息，近日，一款型号为 23117RK66C 的小米新机多次现身跑分平台 Geekbench，预计为即将发布的 Redmi K70 Pro 手机。
最新测试结果显示，这款新机单核成绩为 2206 分，多核成绩为 7334 分，CPU 由 1 个 3.30 GHz 核心 + 3 个 3.15 GHz 核心 + 2 个 2.96 GHz 核心 + 2 个 2.27 GHz 核心组成，符合骁龙 8 Gen 3 的规格。
值得一提的是，这款测试机型配备了 24GB 大内存版本，预计将延续到量产机型当中。
在此前的预热中，Redmi K70 Pro 已经确认首发搭载“光影猎人 800”影像传感器，支持 50MP 1/1.55 英寸大底，采用 2.0μm 像素尺寸、13.2EV 动态范围。这款新机还配备华星光电 2K 显示屏，首发全新 C8 发光材料，拥有 4000nits 峰值亮度，支持 3840Hz PWM 高频调光。
外观方面，这款新机提供晴雪、墨羽两款配色，采用全新金属中框，屏幕无支架设计，机身收窄至 74.9mm。
小米 Redmi K70 Pro 手机将于 11 月 29 日正式发布，届时IT之家将带来最新报道。
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