.hd-box .hd-fr

消息称台积电 2024 年 3nm 芯片激增,特斯拉将成为 N3P 客户

2023-12-26 15:41IT之家(问舟)12评

IT之家 12 月 26 日消息,据 MoneyDJ,台积电明年的 3nm  NTO 芯片设计定案(New Tape-Outs,NTOs)数量激增,除了传统客户联发科、AMD、英伟达、英特尔、高通外,特斯拉也确认加入 N3P 客户名单,预计将以此生产次世代 FSD 智驾芯片。

图源 Pexels

台积电蓝图显示,N3P 制程计划 2024 年投产 ,与 N3E 相比性能提升 5%,功耗降低 5%~10%,芯片密度提高 1.04 倍。台积电表示,N3P 的 PPA 成本和技术成熟度均优于 Intel 18A 制程。

IT之家查询发现,特斯拉此前已多次在台积电下单,例如 7nm 制程的 Dojo D1 芯片、5nm 制程的 HW 4.0 芯片。

分析师预计,随着第五代 FSD 芯片归于台积电 N3P 名单,特斯拉有望成为台积电第七大客户,为其营收增长带来新动力。

广告声明:文内含有的对外跳转链接(包括不限于超链接、二维码、口令等形式),用于传递更多信息,节省甄选时间,结果仅供参考,IT之家所有文章均包含本声明。

下载IT之家APP,分享赚金币换豪礼
相关文章
大家都在买广告
热门评论
查看更多评论