IT之家 12 月 28 日消息，据韩国《中央日报》27 日报道，该报和韩国“大韩商工会议”对中国、美国、日本、韩国、欧盟等世界 5 大知识产权局（IT之家注：下文简称 IP5）申请的半导体专利进行全面分析，结果显示由中美两国申请的半导体专利比重自 2003 年的 45.6% 上升至去年 92.9%，其中，中国申请的专利从 2003 年的 14% 剧增至 71.7%。
而与此同时，韩国专利厅申请的半导体专利由 2003 年的 21.2% 降至去年的 2.4%。在 2018-2022 年间，中国在 IP5 中半导体专利申请数排名第一，为 135428 件，远超排名第二的美国（87573 件）和排名第三的韩国（18911 件），中国申请的半导体专利数量较 20 年前（2003-2007 年）增加了近 5 倍。
报道援引业界消息人士的表述称，“随着半导体技术水平的发展，新专利申请件数很难增加”，“但考虑到大部分企业和研究机构为抢占技术先机，仍在必要领域加快注册专利”。
在过去 10 年内，中国不仅在半导体小部件（材料、零件、装备）领域，还在旧型通用半导体和最尖端半导体等领域纷纷获得了技术专利。但中国的半导体专利被引用指数（CPP）为 2.89，低于美国（6.96）和韩国（5.15）。
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