(IT之家配图)
外媒有消息称,高通将在2014年下半年推出高端产品骁龙810,其将采用20nm工艺制造,GPU也升级为Adreno 430。
外媒透露,骁龙810将有MSM8994和APQ8094两大型号,前者集成基带,后者则不集成基带,而其他方面二者基本相同。据悉,骁龙810采用8核心Krait64架构设计,二级缓存4MB,支持LPDDR4内存,主频可达2.5GHz。
据业内人士分析,由于高通在高端处理器领域走的是获取指令集授权自主研发的道路,因此在骁龙810系列中应该不会采用ARM公版的Cortex-A57搭配Cortex-A53组建big.LITTLE架构,也就是说高通骁龙810处理器会采用真8核设计。
高通全球营销和投资者关系部门的高级副总裁比尔戴维森(Bill Davidson)近期视察了台湾,但他没有透露公司的八核CPU开发计划。
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