IT之家 1 月 19 日消息，英特尔首席执行官帕特・基辛格（Pat Gelsinger）近日表示，该公司位于德国马格德堡市附近的工厂不仅要成为欧洲最先进的半导体生产设施，更是全球最先进的。
基辛格在瑞士达沃斯世界经济论坛上表示：
这将不仅是德国最先进的制造工厂，世界上最先进的 [芯片] 制造也将在马格德堡工厂进行。我们对此感到非常兴奋。
基辛格表示马格德堡工厂将生产 Intel 18A 芯片，但没有透露具体会采用哪些技术，只是含糊地表示这些技术将在 1.5 纳米的数量级上。
基辛格表示：
马格德堡工厂上线后，将成为全球最先进的晶圆厂。该工厂不仅可以生产我们最先进的工艺技术（Intel 18A，2nm 以下），而且会超越这一水平，可以生产 1.5nm 芯片。
英特尔将于 2 月底公布其 18A 后的制造工艺路线图，届时该公司可能还会概述其哪些晶圆厂（或者说厂址）将首先采用某个节点。有消息称 Intel 18A 之后，英特尔会推出 Intel 16A 和 Intel 14A。
IT之家从报道中还发现另一个重要信息，英特尔决心将其领先的制造技术带到欧洲，这在半导体行业实属罕见。目前，英特尔在爱尔兰莱克斯利普（Leixlip）附近的第 34 工厂正在采用英特尔 4 纳米级工艺技术生产芯片，预计将在未来几个季度开始生产英特尔 3 纳米级处理器。
虽然目前英特尔 4 和英特尔 3 是该公司最先进的节点，但它们落后于台积电的 N3（3 纳米级）。相比之下，英特尔预计其 18A 及其后续产品将在功耗、性能和面积特性方面领先于业界。
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