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Pixel 9 系列手机将搭载,消息称谷歌 Tensor G4 芯片采用三星 FOWLP 封装工艺

2024-03-06 14:31IT之家(故渊)27评

IT之家 3 月 6 日消息,根据韩媒 FNN 报道,谷歌即将推出的 Tensor G4 芯片,将采用和 Exynos 2400 相同的“扇出晶圆级封装”(FOWLP)工艺。

报告表示谷歌 Tensor G4 芯片采用三星的 4nm 工艺量产,但目前尚不确定采用哪种工艺,不过外媒推测大概率是 4LPP+ 节点。

IT之家注:FOWLP 技术连接更多的 I / O ,因此电信号可以更快、更有效地通过芯片组。这种封装方式还有助于耐热,使其 SoC 能够保持更高水平的多核性能,因为其温度可以得到控制。

三星在其 Exynos 2400 产品页面上表示,采用这项技术后多核性能提高了 8%。

一款代号为“Google Tokay”的谷歌设备已经出现在了 Geekbench 数据库中,但目前还不确定“Tokay”到底是哪一款手机,可能是 Pixel 9、9 Pro 或 Pixel Fold 2。

数据显示,这颗芯片包含一个主频 3.1 GHz 的超大核、三个主频 2.6 GHz 的大核以及四个主频 1.95 GHz 的中核,配备 Arm Mali G715 GPU,并且这款工程机仅配备了 8GB RAM。

CPU

GPU

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