IT之家 3 月 22 日消息，日月光半导体前日发布其 VIPack 先进封装平台的最新进展 —— 微间距芯粒互连技术。
该技术可满足 AI 应用对于多样化 Chiplet（小芯片、芯粒）整合日益增长的需求，日月光宣称其对于在新一代的垂直整合与 2D 并排解决方案中实现创造力和微缩至关重要。
日月光微间距互连技术在微凸块上采用了新型金属叠层，可实现 20μm（IT之家注：即 2x10-5 米）的芯片与晶圆间互联间距，相较以往方案减半，可进一步扩展硅-硅互连能力，有助于其他开发过程。
随着 Chiplet 设计方法的加速进化，半导体互连带宽飞速增加，可实现以前从未想象过的 IP 区块分拆。
日月光微间距互连技术可实现 3D 整合和更高 I / O 密度的内存连接。芯片级互联技术的扩展为 Chiplet 开辟了更多应用，从 AI、移动处理器一直延伸到 MCU 等关键产品。
日月光集团研发处长李长祺表示：“硅与硅互连已从焊锡凸块进展到微凸块技术，随着我们进入人工智能时代，对于可跨节点提升可靠性和优化性能的更先进互连技术需求日益增长，我们通过新的微间距互连技术突破小芯片整合障碍，并将持续突破极限以满足小芯片整合需求。”
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