IT之家 4 月 19 日消息，台积电在昨日的季度财报电话会议上表示，客户对 CoWoS 2.5D 先进封装的需求持续火爆，而端侧 AI 将拉低智能手机和 PC 换机周期。
台积电 CEO 魏哲家称，台积电正在尽全力提升 CoWoS 先进封装的产能以缓解供不应求的局面；同时台积电方面也正与 OAST（IT之家注：外包封测厂商）进行合作，通过委外订单进一步扩充 CoWoS 产能。
即使这样台积电今年仍可能无法满足全部客户对 CoWoS 的需求；台积电将在明年更加努力。
关于是否为在美晶圆厂建设配套先进封装产能的问题，魏哲家并未正面回应，不过表示其乐见 OAST 巨头 Amkor 安靠在台积电亚利桑那厂的附近建设先进封装设施。
台积电正同 Amkor 合作，满足亚利桑那厂客户对先进封装的需求。
台积电表示，端侧 AI 的广泛应用意味着芯片中更大的 NPU 模块，换句话说，同等级的芯片在面积上会有一定增多；同时在不远的未来端侧 AI 将推高用户对于 PC 和智能手机的换机热情，缩短换机周期。
两个趋势均对在移动和 PC 处理器代工领域占据相当市场份额的台积电有利。
台积电表示今年 3nm 工艺营收将是去年的三倍以上，计划今年下半年将部分 5nm 制程生产线转移至 3nm 节点。
但对于产能利用率不高的 7nm 产线，台积电认为相关需求未来会出现一定反弹，同时 7nm 生产线不与 5nm 相邻，因此目前没有将 7nm 产线转换为 5nm 的计划。
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