IT之家 4 月 29 日消息，据台媒《工商时报》报道，封测龙头日月光与日本政府就建设先进封装工厂的谈判已进入收尾阶段。
日月光官方表示，不针对市场传言进行回应。
消息人士称，日月光与日本政府双方已协商多时，目前相关补助及投资细节大致谈妥，该项目的投资规模将接近百亿元新台币。
日月光在日首座先进封装工厂有望落户台积电子公司 JASM 所在地熊本县，形成产业上下游联动。该先进封装厂的可能投产时间则是落在与 JASM 第二晶圆厂相同的 2027 年底前。
日本政府目标重振半导体行业，除向 JASM、Rapidus 两家先进逻辑代工厂提供补贴外，也积极吸引内外部企业布局先进封装领域：
英特尔、三星纷纷考虑或规划在日建立先进封装研究机构；台积电自身也在考虑将 CoWoS 产能引入日本；对于 Rapidus 的补贴中也有 535 亿日元（IT之家备注：当前约 24.61 亿元人民币）资金专门瞄准后端工艺。
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