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台积电 2024 年新建七座工厂,3nm 产能同比增三倍仍不足

2024-05-24 12:16IT之家(溯波(实习))29评

IT之家 5 月 24 日消息,台积电高管黄远国昨日在 2024 年台积电技术论坛新竹场表示,该企业将在今年新建七座工厂,而今年的 3nm 产能将达到去年的四倍。

具体而言,台积电 2024 年将在全球建设 5 座晶圆厂和 2 座先进封装厂。

台积电位于新竹的 Fab 20 和位于高雄的 F22 晶圆厂均面向 2nm 制程,目前都处于设备进驻阶段,预计 2025 年陆续进入量产。

IT之家早前报道中也提到,台积电已确认其欧洲子公司 ESMC 位于德国德累斯顿的首座晶圆厂将于今年四季度动工,预估 2027 年投产。

台积电还将分别在台中和嘉义建设两座先进封装工厂,前者预计 2025 年实现 CoWoS 量产,后者则将于 2026 年量产 CoWoS 和 SoIC 两项技术。

黄远国透露,台积电今年的 3nm 产能将较去年大幅增长 300%,但仍不足以满足用户的全部需求

台积电 2020~2024 年的先进制程产能复合年增长率将达到 25% 左右。

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