IT之家 7 月 14 日消息，小米中国区市场部副总经理、Redmi 品牌总经理王腾 7 月 12 日透露，K70 至尊版将于“下周见”。
而根据博主 @熊猫很禿然 的披露，这个日期为 19 日（预计下周五）。本次发布会将带来小米 MIX Fold 大折叠手机、MIX Flip 小折叠手机、Redmi K70 至尊版手机，以及耳机、手表、手环等众多配件产品。
其中，小米 MIX Fold 4 大折叠手机将提供白、蓝、黑以及凯夫拉版本，MIX Flip 小折叠手机提供白、紫、黑以及拼接版本，两款机型预计提供最大 16GB+1TB 版本。
Redmi K70 至尊版手机在本周已经公布多项配置，IT之家汇总如下：
处理器：天玑 9300 +
屏幕：1.5K C8+ 直屏（TCL 华星），支持 144Hz 刷新率，超窄视觉四等边
影像：5000 万像素索尼 IMX906 主摄
续航：5500mAh 电池、120W 快充
外围：IP68 防尘防水、高强度金属中框、四曲等深玻璃后盖
配色：冰璃、墨羽、晴雪
关于小米 MIX Fold 4 / MIX Flip / Redmi K70 至尊版等新品的具体发布时间，感兴趣的朋友可以关注IT之家后续报道。
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