之前有消息显示联发科新一代旗舰移动平台天玑 9400 可能会在今年年底推出，延续上一代全大核的架构设计，而现在又有关于这款芯片平台更多的消息曝光了。
根据微博博主 @数码闲聊站 透露的最新消息：天玑 9400 CPU 单核性能相较于前代会提升超 30%，同时同场景下只需竞品 2023 年旗舰芯片 30% 的功耗，可以说是性能功耗两手抓。
如果信息属实，那么今年联发科天玑 9400 平台的能效表现，无疑将成为一大看点。事实上，随着芯片制程工艺的进步，晶体管数量越来越多，移动芯片平台这几年的整体性能水涨船高，甚至可以说达到了一些“瓶颈”，而这个“瓶颈”，很大程度就来自“能效”的掣肘。因此，解决能效的问题，对于当前移动芯片行业是重中之重。这也是为什么该微博博主在评论区中也强调“能效为王：能效进化才是真迭代”。
而根据之前爆料的信息，联发科在天玑 9400 CPU 上会采用 ARM 最新代号 BlackHawk 黑鹰的 CPU 架构，能效表现会有大幅提升。这一提升的意义也是很明显的，要知道现在手游都吃 CPU，CPU 能效的提升对于运行 3A 游戏的体验很有帮助，温控和续航都会更稳。
当然，除了能效，延续全大核架构设计的天玑 9400 在 CPU 性能上也会是非常强劲的。正如开头所说，这款芯片可能将在今年 10 月正式发布，相信接下来还会有更多的消息公布，大家也可以和IT之家一起持续关注天玑 9400 旗舰平台的更多消息。
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