IT之家 4 月 23 日消息，联发科今日在上海车展上公布了旗舰级的车规级 Modem 芯片 ——MT2739，官方称呼是“全新车载旗舰天玑汽车联接平台”。
IT之家从官方获悉，联发科 MT2739 支持 5G-Advanced 技术，全球率先支持 3GPP R17 与 R18 标准协议，并支持 NB-NTN 及 NR-NTN 卫星通信技术。
MT2739 支持单射频双卡双通技术，具备行车场景智能识别与 AI 网络优化能力，可依据不同连接需求自动切换更优模式，显著提升网络速率与连接稳定性。
此外，MT2739 设计符合 AEC-Q100 Grade2 车规标准，达到服务器级网络安全标准，并提供创新的软件开发工具，助力车企实现跨平台的无缝开发与系统集成。
联发科还展示了基于 3nm 工艺、Arm v9.2-A 架构的天玑 C-X1 座舱平台，集成一颗 10.2 TFLOPS 算力的 NVIDIA Blackwell GPU，在安全性、AI、矢量和 DSP 等方面都相较上一代有显著创新。
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