IT之家 5 月 11 日消息，日本半导体制造商 Rapidus 于 5 月 1 日发布新闻稿，社长小池淳义在新闻稿中透露该公司正在与多家美国 AI 芯片设计企业进行洽谈以拓展代工业务。目前公司已与 Tenstorrent 等两家初创企业签署了合作备忘录。
此外，小池淳义称 Rapidus 位于北海道千岁市的试生产线已于 4 月 1 日部分开始运行，预计本月（5 月）内将启动全部工序。
在先进半导体生产领域，Rapidus 从美国 IBM 获得了 2 纳米产品的制造技术，并力争在 2027 年实现量产。尽管这一时间比台积电计划的 2025 年晚了两年，但小池淳义强调，该公司在“最优生产条件下”从订货到芯片生产、组装所需的速度可提高到台积电的 2 至 3 倍以上，形成差异化优势。
展望未来，小池淳义表示 Rapidus 还将积极布局 2 纳米之后的 1.4 纳米技术。他强调：“如果不能在 2 年半到 3 年左右的时间内致力于开发下一代技术，就无法在产业链中取胜。”一旦 2 纳米的代工业务走上正轨，Rapidus 将继续推进下一代半导体的准备工作。
广告声明：文内含有的对外跳转链接（包括不限于超链接、二维码、口令等形式），用于传递更多信息，节省甄选时间，结果仅供参考，IT之家所有文章均包含本声明。