Rapidus 进军玻璃基板先进封装，展示首个中介层原型
昨日 17:40 0评
日本产综研将建设开放式尖端半导体研发中心，与 Rapidus 形成协同效应
12月15日 0评
佳能计划成为“先进制程新势力”Rapidus 新股东，此前已向后者交付光刻机
12月11日 0评
Rapidus：有关 1.4nm 芯片工厂的报道纯属猜测
11月26日 0评
挑战台积电？日本“先进制程新势力”Rapidus 将于 2027 年建设 1.4 纳米晶圆厂
11月25日 0评
日本“先进制程新势力”Rapidus 拟于 2031 年左右 IPO
11月24日 0评
曝富士通正考虑与 Rapidus 合作，推进部署 1.4 纳米制程超算处理器
10月20日 0评
消息称 Rapidus 2nm 工艺 2HP 逻辑密度可与台积电 N2 相当
09月01日 0评
Rapidus 宣布完成 2nm GAA 测试流片：计划 2027 年大规模量产，月产能预计可达 2.5 万片
08月27日 0评
日本先进半导体制造商 Rapidus 启动 2nm GAA 晶体管试制，首块晶圆亮相
07月18日 0评
日本政府将持有 Rapidus“金股”，确保对先进半导体技术控制
07月13日 0评
帕特・基辛格承认此前低估 AI 浪潮对英特尔影响，建议 Rapidus 差异化竞争
07月05日 0评
IBM 半导体总经理：全力支持 Rapidus 后年量产 2nm，愿在更先进节点延续合作
07月01日 0评
Rapidus 就 2nm 半导体与西门子达成合作，此前已“牵手”新思、楷登
06月24日 0评
消息称本田将投资 Rapidus 数十亿日元，效仿丰田支持日本半导体行业
06月10日 0评
Rapidus 社长：最优条件下 2 纳米芯片生产速度将达台积电 3 倍、已与多家企业洽谈合作
05月11日 0评
Rapidus 已提供 2nm 制程 0.5 版 PDK，与 Tenstorrent 合作芯片目标年内流片
04月21日 0评
消息称日本芯片制造商 Rapidus 正与苹果 / 谷歌等业界主流公司展开谈判，寻求供应合作可能性
04月05日 0评
Rapidus 社长小池淳义：计划 7 月中下旬向客户提供首批芯片原型
04月03日 0评
日本芯片制造商 Rapidus 计划 2025 财年内向先行客户发布 2nm 制程 PDK
04月01日 0评
