Rapidus 宣布完成 2nm GAA 测试流片：计划 2027 年大规模量产，月产能预计可达 2.5 万片
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日本先进半导体制造商 Rapidus 启动 2nm GAA 晶体管试制，首块晶圆亮相
07月18日0评
日本政府将持有 Rapidus“金股”，确保对先进半导体技术控制
07月13日0评
帕特・基辛格承认此前低估 AI 浪潮对英特尔影响，建议 Rapidus 差异化竞争
07月05日0评
IBM 半导体总经理：全力支持 Rapidus 后年量产 2nm，愿在更先进节点延续合作
07月01日0评
Rapidus 就 2nm 半导体与西门子达成合作，此前已“牵手”新思、楷登
06月24日0评
消息称本田将投资 Rapidus 数十亿日元，效仿丰田支持日本半导体行业
06月10日0评
Rapidus 社长：最优条件下 2 纳米芯片生产速度将达台积电 3 倍、已与多家企业洽谈合作
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Rapidus 已提供 2nm 制程 0.5 版 PDK，与 Tenstorrent 合作芯片目标年内流片
04月21日0评
消息称日本芯片制造商 Rapidus 正与苹果 / 谷歌等业界主流公司展开谈判，寻求供应合作可能性
04月05日0评
Rapidus 社长小池淳义：计划 7 月中下旬向客户提供首批芯片原型
04月03日0评
日本芯片制造商 Rapidus 计划 2025 财年内向先行客户发布 2nm 制程 PDK
04月01日0评
8025 亿日元，日本政府加码支持 Rapidus 冲击先进半导体制造
03月31日0评
日本政府计划下半年向 Rapidus 出资千亿日元，助力下一代半导体量产
02月10日0评
日本 Rapidus 晶圆厂建设顺利，计划 4 月 1 日启动 2nm 制程试产
02月05日0评
消息称 Rapidus 计划为其 IIM-1 及未来 IIM-2 半导体工厂引入 10 台 EUV 光刻机
01月31日0评
Rapidus 与 IBM 合作在美制造 2nm GAA 原型晶圆亮相，在日试产 4 月启动
01月21日0评
2nm 半导体争夺战：日本 Rapidus 试制博通芯片，计划 6 月交付
01月09日0评
日本政府拟编制 3328 亿日元先进半导体支持预算，有望成 Rapidus 主要股东
2024.12.260评
Rapidus 接收日本首台量产用 EUV 光刻机 ASML NXE:3800E
2024.12.190评
