Rapidus 与 IBM 合作在美制造 2nm GAA 原型晶圆亮相，在日试产 4 月启动
01月21日0评
2nm 半导体争夺战：日本 Rapidus 试制博通芯片，计划 6 月交付
01月09日0评
日本政府拟编制 3328 亿日元先进半导体支持预算，有望成 Rapidus 主要股东
2024.12.260评
Rapidus 接收日本首台量产用 EUV 光刻机 ASML NXE:3800E
2024.12.190评
Rapidus 宣布就 2nm GAA BSPDN 背面供电工艺同 Cadence 展开合作
2024.12.130评
Rapidus 会长东哲郎：2nm 试产线 2025 年 3 月底前设备就绪，4 月启动
IBM、Rapidus 展示多阈值电压 GAA 晶体管合作研发成果，有望用于 2nm 量产
2024.12.120评
消息称日本拟规划 1.6 万亿日元 AI / 半导体补充预算，约一半支持 Rapidus
2024.11.280评
消息称日本政府计划在 2025 财年向芯片制造商 Rapidus 投资 2000 亿日元，助力其实现商业化生产目标
2024.11.200评
日本首台 ASML EUV 光刻机下月中旬运抵：用于 Rapidus 晶圆厂试产
2024.11.150评
英伟达 CEO 黄仁勋强调“供应多样化”，不排除未来找 Rapidus 代工可能
2024.11.140评
日本先进芯片制造商 Rapidus：若 2nm 量产顺利，计划建设 1.4nm 第二晶圆厂
2024.10.250评
丰田汽车计划向日本半导体制造商 Rapidus 追加投资
2024.10.180评
消息称日本政府拟以实物出资参股先进芯片制造商 Rapidus，吸引民间投资
2024.10.150评
日本芯片制造商 Rapidus 先进封装研发线动工，目标 2026 年 4 月正式运营
2024.10.090评
消息称 Rapidus 搁置 1000 亿日元银行贷款计划，转而寻求同等规模股权投资
2024.09.100评
消息称 Rapidus 已向四家日本银行申请 1000 亿日元贷款以支持量产
2024.08.280评
日本 Rapidus 欲建全自动 2 纳米芯片工厂，交付速度可提升 2/3
2024.08.110评
日本首相：计划在贷款融资上向 Rapidus 提供政府担保支持
2024.07.250评
弥补半导体人才缺口，日本半官方机构 LSTC 将派遣 200 名工程师赴 Tenstorrent 培训
2024.06.170评
