IT之家 5 月 21 日消息，高通下一届骁龙峰会已官宣 9 月 23 日举行，而小米也已宣布今年将再次成为首批采用下一代旗舰骁龙 8 系列芯片的厂商之一。
新一代小米 16 预计最快将于 9 月发布，有望搭载玄戒或骁龙芯片。Majinbu Official 昨日放出了一张关于小米 16 的 CAD 渲染图，展示了这款机型的早期设计方案。
小米 16 确认采用紧凑型机身设计，呈现出典型的极简主义美学，预计显示屏尺寸在 6.32 到 6.36 英寸之间。
渲染图显示，这款机型将采用家族式的矩形后置摄像头 DECO 设计，配备三角排列的三摄模组（含潜望式长焦，延续徕卡合作），并配有一个 LED 闪光灯和一个额外的传感器，相比于机身略微凸起。
此外，其背部还将采用纯平机身辅以 2.5D 微曲边框；右侧设有独立音量键，底部保留 USB-C 接口、扬声器与 SIM 卡槽。
Majinbu Official 预期配置：
处理器：搭载高通骁龙 8 Elite 2，GPU 与 CPU 性能较前代分别提升 30% 和 25%
影像：50MP 三摄组合，含潜望式长焦镜头，延续徕卡影像联名
续航：6800mAh 电池，支持 100W 有线快充
系统：预装 HyperOS 3.0 系统
其他：IP69 防水防尘认证与金属中框结构
价格：预测售价可能超过 700 美元（IT之家注：现汇率约合 5054 元人民币）
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