IT之家 5 月 21 日消息，Digitimes 今日报道称，台积电已正式回绝印度政府建厂邀约，这也促使印度转向与力积电（PSMC）达成合作协议。这是台积电继拒绝卡塔尔、新加坡后，再次婉拒海外设厂邀请。
根据印度塔塔电子与力积电签署的协议，力积电仅负责晶圆厂设计建造及员工培训，后续运营管理权归属塔塔集团。该厂址位于古吉拉特邦，计划 2026 年前实现月产 5 万片晶圆目标。
IT之家查询公开资料获悉，印度当前已批准 6 座晶圆制造项目，最新项目为 HCL 集团与富士康在北方邦的合资工厂，另外 5 个在建项目已进入后期阶段。
日本瑞萨电子目前正在古吉拉特邦建设 OSAT（封装测试）设施；美光科技也在同邦建设芯片封装测试厂，预计未来两年投产。
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