IT之家 7 月 29 日消息，韩媒 ZDNET Korea 今日报道称，三星电子计划在其 2nm 旗舰移动平台 Exynos 2600 率先应用 HPB。这是一项在芯片封装内级别改善平台散热的技术。
HPB 的全称为 Heat Path Block，据称为一超小型铜基散热器，可与 LPDDR DRAM 内存一道作为封装的一部分集成在处理器芯片的上方，通过导热能力出众的铜改善芯片热量导出。
据悉三星计划在今年 10 月完成 HPB 方案在 Exynos 2600 上的质量测试，如果开发顺利将立即投入量产，有望在 Galaxy S26 系列手机的部分型号上得到应用。
在以高通骁龙 888、8 Gen 1 为代表的三星先进制程移动芯片上，能效与发热问题曾被广泛诟病。Exynos 2600 在引入 2nm 工艺的同时如再获 HPB 辅助有望扭转这一长期负面印象。
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