IT之家 3 月 6 日消息，中国多家半导体龙头企业高管和学者集体撰文发声，在 2026 年 2 月 13 日刊出的最新一期《科技导报》中，北大清华、长江存储等 9 方人士发表联合论文《构建自主可控的集成电路产业体系》。
这篇论文的作者包括北京大学集成电路学院名誉院长、中芯国际创始人之一王阳元，以及北方华创董事长赵晋荣、长江存储董事长陈南翔、华大九天董事长刘伟平等 9 位业内人士和学者。
论文提出“十五五”期间要打造头部企业、完善协同机制、加大精准投资、强化基础研究、深化国际合作、优化人才培养。
论文提到了中国集成电路产业存在的主要问题，包括小、散、弱同质化竞争内卷严重，以及上下游企业之间欠缺容错、试错机制等。
小而散是中国集成电路产业发展中的痼疾。EDA 企业逾百家，封测企业 116 家，晶圆制造设备企业 185 家，封装设备企业 224 家。设计企业 3626 家，销售额小于 1000 万元的企业 1769 家，人数少于 100 人的小微企业占总数的 87.9%。其根源是“宁为鸡头，不为牛尾”“小富即安”的小农经济文化延续。当然，在市场经济中，很难实施对小微企业的强行并购，但占 87.9% 的小微企业“优不胜，劣不汰”的结果就是因内卷而产生内耗，占据了众多的公共资源，也分散了众多的公共资源。小微企业绑在一起也不可能与英伟达、高通、新思科技、楷登这样的集团军正面交锋，散沙难以相聚成塔。
论文还提到，以光刻机为例，ASML 的 EUV 有 10 万个零部件，零部件供应商有 5000 家，ASML 不过是集大成者。据报道，中国 EUV 的激光光源、移动平台和光学系统均在不同单位取得突破性进展，如何以举国之力将其集成，是“十五五”期间必须解决的问题。如何创立中国的 ASML，让“被集成者”跳出“名利”的藩篱，统一调度资金和人力资源，是有关部门应立即制定实施方案的紧急课题。同样，EDA 和硅片也必须由国家层面统筹引导，在企业合作中创造出崭新的共赢机制。
在对“十五五”规划的思考和建议部分，论文提出了发展目标：
（1）按 WSTS 的统计标准，中国集成电路产业跻身集成电路产业强国前 3 名的行列。
（2）国民经济领域需求的芯片自给率提高到 80%，加强集成电路全产业生态链的建设，国内能够满足市场需求的、小于 1 美元的中低档产品逐步减少进口或停止进口（用于整机产品加工复出口产品除外）。
（3）夯实自主可控的 28 nm 全产业链体系；14 nm 生产链能够稳定生产；初步完成全国产化的 7 nm 生产线建设及试运行。
（4）建设最先进工艺能力的公共平台来研发验证最新器件结构、工艺（逻辑、存储、光电、异构集成等）、装备、零部件、材料、EDA 软件等。成熟的新结构器件迅速扩大产能。
（5）在基础研究领域，原始创新能更多地涌现，在新器件结构、新材料、新工艺研发和生产的某些领域引领世界发展潮流。
论文在最后表示：今后 5 年，中国的芯片产业将会是“卧薪尝胆”的 5 年；是丢掉幻想、准备斗争的 5 年；是扎稳中端脚跟、夯实内循环市场的 5 年；是尊重科学规律、潜心基础研究“磨一剑”的 5 年。既然核心技术买不来、要不来、讨不来，那就只能“干出来”。中国芯，前进的道路上有落石、有陷阱、有荆棘、有蛇蝎，但是没有任何障碍能够阻挡中华民族崛起的步伐，已经点燃的中国芯火炬正在撕开黑暗势力编织的铁幕，照亮了中华民族前进的征途。已经站起来、富起来的中国必将在强起来的道路上永远阔步前进。
IT之家附论文链接：
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