.hd-box .hd-fr

消息称小米玄戒 O3 芯片性能有望对标高通骁龙 8E5,MIX Fold 5 折叠屏旗舰手机首发搭载

2026-06-11 15:13IT之家(漾仔)338评
感谢IT之家网友風見暉一的线索投递!

IT之家 6 月 11 日消息,博主 @That_Kartikey 在 X 平台发文,认为按照迭代周期来看,小米下一代玄戒芯片(预计为玄戒 O3)的性能表现将会对标高通最新的骁龙 8E5 旗舰芯片。

事实上,小米集团总裁卢伟冰此前便在直播中透露,今年下半年就会推出玄戒芯片的迭代版本,明确表示这是一颗综合实力非常强的自研芯片,后续还会有一款“表现相当亮眼的旗舰产品搭载这颗芯片”。预计相应“旗舰产品”为小米 MIX Fold 5。

作为参考,目前在售的小米 MIX Fold 4 于 2024 年 7 月发布,售价 8999 元起。该机搭载第三代高通骁龙 8 旗舰平台,采用了 7.98 英寸内屏 + 6.56 英寸外屏,后置徕卡光学 Summilux 四摄,搭载 5100mAh 小米金沙江立体异形电池。

▲ IT之家图赏:小米 MIX Fold 4

广告声明:文内含有的对外跳转链接(包括不限于超链接、二维码、口令等形式),用于传递更多信息,节省甄选时间,结果仅供参考,IT之家包含外链的文章均包含本声明。

下载IT之家APP,分享赚金币换豪礼
相关文章
大家都在买广告
热门评论
查看更多评论