IT之家 7 月 19 日消息，在 2026 世界人工智能大会上，壁仞科技推出下一代 NPO 光互连、分布式解耦架构超节点方案，支持单个超节点 1024 卡 Scale-up 扩展。
官方表示，壁仞科技业界首创Chiplet（芯粒）架构大算力芯片，新一代 BR2xx 系列 GPU 沿用这一技术路线。BR2xx 支持 FP8/FP4 低精度高算力计算，拥有更大显存带宽，并原生集成了超节点互连能力。
IT之家获悉，其自研的 BLink2.0 超节点互连协议，可让最多 1024 张 GPU 共享同一个内存空间。此基于 BR2xx 和 BLink2.0，壁仞科技构建了三级超节点产品矩阵：
16 卡标准服务器超节点（电互连）
128 卡高密整机柜超节点（电互连）
1024 卡分布式解耦架构超节点（NPO 光互连）
其中，16 卡 / 128 卡超节点适用于中小客户 / 千亿-万亿参数落地需求，NPO 光互连、大规模扩展超节点尤其适用于大客户 / 数万亿参数场景。
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