SEMI 总裁倡导标准化半导体后端工艺,能有效提高芯片产能
07月23日0评
北美科学家研发出新型薄膜半导体,电子迁移速度约为传统半导体 7 倍
07月20日0评
2023 年产值 2500 亿美元,台积电提出“代工 2.0”概念:涵盖封装、测试、光掩模等
07月19日0评
力争 2027 年量产,台积电魏哲家:已组建 FOPLP 团队,推进半导体以“方”代“圆”
美国推动在拉美建立芯片封装供应链
07月18日0评
3D 堆叠晶体管是未来:韩国半导体厂商周星工程研发 ALD 新技术,降低 EUV 工艺步骤需求
07月16日0评
推进以“方”代“圆”,台积电被曝组建专家团队开发 FOPLP 半导体面板级封装
消息称 SK 海力士半导体(中国)已被移出市场监管局经营异常名录
07月15日0评
半导体芯片封装将迎新格局,玻璃基板技术冉冉升起:英特尔、三星、AMD 等扎堆研究、量产
07月12日0评
紫光集团宣布正式更名为“新紫光集团”,成立新紫光半导体等公司
07月11日0评
富士康打造 AI 一条龙服务,投资的夏普进军半导体先进封装:2026 投产、设计月产 2 万片晶圆
2024 年半导体设备销售总额将达 1094.7 亿美元:创历史新高,环比增 3.36%
07月10日0评
应用材料公司创新半导体芯片布线工艺:量产中首次使用钌,电阻最高降幅 25%、衬垫厚度减少 33%
加拿大政府斥资 1.2 亿加元支持本国半导体网络建设,助力芯片制造和商业化
07月09日0评
重振日本芯片产业,索尼、三菱等八家日企计划到 2029 年投资 5 万亿日元
索尼集团:旗下半导体工厂存在瞒报有害物质排放情况
07月08日0评
复旦大学研发半导体性光刻胶,全画幅尺寸芯片集成 2700 万个有机晶体管并互连
科学家发明原子级“透视镜”,半导体缺陷无所遁形
07月07日0评
SIA:全球半导体 5 月销售额达 491 亿美元同比增长 19.3%
07月06日0评
报告称 2024 年下半年半导体晶圆厂利用率有望突破 80%
07月04日0评