我国最大规模：长飞先进武汉基地首批碳化硅晶圆投产

IT之家 5 月 29 日消息，“湖北发布”官方公众号今天（5 月 29 日）发布博文，报道称长飞先进武汉基地首批碳化硅晶圆已正式投产，这是目前国内规模最大的碳化硅半导体基地，可贡献国产碳化硅晶圆产能的 30%，有望破解我国新能源产业缺芯困局。

IT之家援引博文介绍，碳化硅是新一代信息技术的基础材料，被称为新能源时代的“技术心脏”，是全球争相抢占的科技制高点。

作为武汉东湖科学城首个落地的百亿级半导体项目，长飞先进基地从一片荒地起步，10 个月封顶、18 个月量产，吸引超 20 家配套企业落户，覆盖设备、材料、封测的第三代半导体全产业链，形成了国内首个碳化硅全产业链集群。

长飞先进武汉基地总投资超 200 亿元，一期项目聚焦第三代半导体功率器件研发与生产，可年产 36 万片 6 英寸碳化硅晶圆，产能跻身全球前列，达产后可满足 144 万辆新能源汽车的制造需求，推动我国第三代半导体实现从“跟跑”到“并跑”的关键跨越。

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