RGB 硬件最后一环：英特尔专利提出在 CPU 封装中集成 Micro LED，可用作指示灯或装饰
09月29日 0评
汇率、成本双重作用，康宁显示玻璃基板日元价格上涨至少 15%
09月15日 0评
消息称三星电机与 Solbrain 扩大合作范围，开发新一代玻璃基板材料
07月28日 0评
郭明錤谈台积电 CoPoS 先进封装：预计 2028H2 量产，英伟达可能率先试水
06月11日 0评
消息称英特尔加码玻璃基板，新墨西哥州工厂瞄准全球首座量产基地
05月26日 0评
彩虹股份初裁获胜，国产显示材料成功突围美国 337 调查
04月09日 0评
AI 芯片新引擎：英特尔首秀 EMIB 玻璃基板，78mm 超大封装、22 层堆叠
01月23日 0评
市场需求不确定，LG 玻璃基板商业化量产推迟至 2030 年
01月13日 0评
蓝思科技将在 CES 2026 展出 TGV 玻璃基板与玻璃存储技术
01月05日 0评
Rapidus 进军玻璃基板先进封装，展示首个中介层原型
2025.12.17 0评
2027 年后量产，三星电机、住友化学签署封装基板玻璃芯合资生产 MOU
2025.11.07 0评
消息称特斯拉、苹果正考虑引入玻璃基板：减少翘曲现象，提升 AI 芯片性能
2025.09.29 0评
英特尔：半导体玻璃基板开发计划相较 2023 年版路线图没有变化
2025.09.10 0评
消息称英特尔正推动半导体玻璃基板技术授权，从自主生产转向“外包”
2025.08.22 0评
含该国首座化合物半导体商业晶圆厂，印度再批准四个半导体项目
2025.08.18 0评
英特尔前首席工程师、玻璃基板技术开创者“段罡”跳槽至三星，负责封装解决方案
2025.08.02 0评
三星开始构建玻璃基板生态，为 AI 时代下一代半导体做准备
2025.05.31 0评
消息称三星利用康宁玻璃开发新一代封装材料，计划 2027 年量产
2025.03.10 0评
消息称京东方将进军半导体，计划今年下半年推出 CPU 玻璃基板试点生产线
2025.01.27 0评
