三星电机加速玻璃基板开发,计划三季度完成中试线建设
05月09日0评
玻璃基板群雄逐鹿,业界预计最早 2026 年实际用于芯片生产
04月15日0评
消息称 AMD 评估多家供应商玻璃基板样品,有望最早于明后年导入
04月02日0评
消息称苹果探索玻璃基板芯片封装技术,助力芯片突破性能瓶颈
03月29日0评
LG Innotek 宣布进军半导体玻璃基板业务
03月25日0评
英特尔展示用于下一代先进芯片封装的玻璃基板:互连密度提高 10 倍,光刻图案失真减少 50%
2023.09.190评
康宁宣布玻璃基板再涨价,彩电均价或将持续走高
2021.06.280评