台积电角力玻璃基板：和英特尔、三星竞争，首批芯片最快有望 2025 年投产
08月30日0评
半导体芯片封装将迎新格局，玻璃基板技术冉冉升起：英特尔、三星、AMD 等扎堆研究、量产
07月12日0评
先进封装钻孔加工不易开裂，电气硝子推出新型玻璃-陶瓷基板 GC Core
06月12日0评
材料领域首家，玻璃基板企业 Absolics 将获美《芯片法案》至多 7500 万美元补贴
05月27日0评
三星电机加速玻璃基板开发，计划三季度完成中试线建设
05月09日0评
玻璃基板群雄逐鹿，业界预计最早 2026 年实际用于芯片生产
04月15日0评
消息称 AMD 评估多家供应商玻璃基板样品，有望最早于明后年导入
04月02日0评
消息称苹果探索玻璃基板芯片封装技术，助力芯片突破性能瓶颈
03月29日0评
LG Innotek 宣布进军半导体玻璃基板业务
03月25日0评
英特尔展示用于下一代先进芯片封装的玻璃基板：互连密度提高 10 倍，光刻图案失真减少 50%
2023.09.190评
康宁宣布玻璃基板再涨价，彩电均价或将持续走高
2021.06.280评
