Rapidus 进军玻璃基板先进封装，展示首个中介层原型

IT之家 12 月 17 日消息，日本先进半导体制造商 Rapidus 今日出席了 SEMICON Japan 2025 展会。该企业宣布将进军玻璃基板先进封装领域，目标 2028 年开始量产。

Rapidus 已成功制得世界首个由大面积玻璃基板切割制作而成的中介层 (Interposer) 原型。其基于 600mm×600mm 大型方形玻璃基板，中介层原型的面积也比现有的硅中介层大上 30~100%。

更大的玻璃基板意味着能在单个基板上生产更多个中介层，而中介层面积的提升则意味着异构集成系统能扩展到更大的规模。

为开发半导体先进封装玻璃基板技术，Rapidus 聘请了在夏普等日本显示企业有工作经历的工程师，充分利用日本在显示玻璃基板领域的技术积累。

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