消息称台积电大多数制程明年涨价 6%
06月28日0评
TrendForce：2022 年聚焦十二英寸产能扩充，预计成熟制程产能同比增长 20%
06月23日0评
南亚科 12 英寸新晶圆厂今日动工，预计 2025 年装机量产 10nm DRAM 芯片
晶圆代工需求疲弱 大摩下调世界先进、力积电目标价
06月22日0评
TrendForce：晶圆代工扩产延迟，预计明年产能年增率降至 8%
浙江丽水中欣晶圆项目获 11 亿元融资，推动大尺寸半导体硅片国产化
台积电等晶圆代工商三季度产能利用率将下降，但仍高于 90%
06月21日0评
TrendForce：一季度台积电晶圆代工份额达 53.6%，扩大领先优势
不止晶圆代工，中芯国际捧出 10 个 IPO
06月20日0评
45nm 以上节点关键工艺，应用材料收购芬兰 ALD 技术先驱 Picosun
TrendForce：合肥晶合超越高塔半导体跃升全球第九大晶圆代工厂
台积电 3nm 工艺初期月产能将超 2.5 万片晶圆，预计出货 3 亿颗芯片后盈利
Q1 全球晶圆代工厂营收排行：台积电、三星、联电、格芯、中芯国际前五
TECHCET：晶圆厂需求旺盛，氖气，氦气等电子气体市场将继续保持中高速增长
06月19日0评
业内人士：今年全球晶圆代工产能成长幅度约 10%
06月16日0评
SEMI：时隔十二年，全球晶圆厂产能今年将再次同比增长 8%
闻泰科技：上海临港 12 英寸车规级晶圆项目正在推进中
06月15日0评
业内人士：2023 年-2024 年晶圆制造产能可能供过于求
消息称胜高硅晶圆长期合约计划涨价 30%
06月09日0评
晶圆代工厂联电 5 月营收约 55.46 亿元：同比增长 42.14%，连续 8 个月创新高
06月07日0评
