晶圆制造商 SK siltron 获美国 7700 万美元支持
04月11日0评
英特尔公布晶圆代工业务计划,欲重夺芯片制造业领导地位
04月03日0评
国际半导体产业协会预估台积电、英特尔年内建成 2nm 晶圆厂
03月28日0评
台积电追加生产设备订单,今年年底 CoWoS 封装月产能有望达到 4 万片晶圆
03月13日0评
2023Q4 全球晶圆代工营收 TOP10:台积电独占 61.2%,三星 11.3% 居第二
03月12日0评
ASML 领衔,2023 年五大晶圆厂设备制造商收入 935 亿美元
03月07日0评
全球首片 8 寸硅光薄膜铌酸锂光电集成晶圆在我国下线
03月04日0评
光刻技术进化,ASML 探索 Hyper-NA EUV:2030 推进至 0.7nm 工艺
02月17日0评
终结应用材料公司数十年霸主地位,ASML 成全球最大半导体设备制造商
复合增长 5.42%,机构预估 2032 年全球硅晶圆市场规模达 259 亿美元
02月09日0评
三星电子正全力追逐 AI 芯片热潮,试图夺回失去的优势
02月08日0评
可减少昂贵 EUV 光刻使用,德国默克称 DSA 自组装技术十年内商用
02月05日0评
月产 5000 片晶圆,消息称英特尔下月将打入英伟达 AI 加速卡封装产业链
01月31日0评
产能翻番,SMART Photonics 转向 4 英寸晶圆:大幅降低光子芯片价格
01月27日0评
消息称长鑫存储开始量产 18.5 纳米 DRAM,初期月产 10 万片晶圆
01月26日0评
十年复合增长率 42.5%,机构预估 2033 年芯粒市场规模 1070 亿美元
01月24日0评
分析师:台积电晶圆均价一年内增长 22%,N3 工艺成“幕后推手”
01月23日0评
未来 5 年复合增长率超 50%,台积电加码 CoWoS 封装产能
01月20日0评
可生产 1.5 纳米芯片,帕特・基辛格称英特尔德国晶圆厂全球最先进
01月19日0评
我国 2023 年集成电路进口量下降 10.8%,机构预测 2027 年成熟工艺全球占比将达 39%
01月16日0评