受 6 英寸晶圆产能释放、电动汽车需求放缓影响，碳化硅市场将开启价格战

IT之家 5 月 31 日消息，集邦咨询今天发布博文，表示碳化硅（SiC）市场价格战即将打响。该机构调查了多家供应链上的厂商，其普遍认为碳化硅晶圆的价格处于下降趋势。

环球晶圆（GlobalWafers）董事长兼 CEO 徐秀兰表示，碳化硅（SiC）价格下行主要是两个因素，其一是全球 6 英寸 SiC 晶圆产能释放，其二是电动汽车需求暂时放缓。

山东天岳先进（SICC）在投资者关系报告中强调了价格下降的两个内部原因：技术进步和规模效应降低了晶圆成本。

技术方面，除了国际企业之外，包括 SemiSiC、JSG、SICC、GZSC、Synlight Crystal、Tankeblue、KY Semiconductor、Hunan San’an Semiconductor、Hypersics、Taisic Materials、Heligenius、Cengol Semi 以及 GlobalWafers 等十多家国内企业进入 8 英寸 SiC 硅片的样品交付和小批量生产阶段。

在规模效应方面，虽然 SiC 硅片制造商的早期投资项目目前已进入投资回报阶段，但将生产重点转向 8 英寸硅片的硅片公司并不在少数。

碳化硅晶圆价格下降是必然趋势，多数企业对此持积极态度。南京晶升装备（CGEE）表示，市场空间的扩大和良率水平的提高不可避免地会在竞争中引起价格调整，这在短期内会给相关企业带来压力。

对于整个供应链来说，产量提高和价格下降带来的好处要大于坏处。这意味着成本的降低将激活更多的下游应用，从而使整个行业保持良好的增长势头。

IT之家附上参考地址

• A Price War in SiC Wafer Sector seems to Start

广告声明：文内含有的对外跳转链接（包括不限于超链接、二维码、口令等形式），用于传递更多信息，节省甄选时间，结果仅供参考，IT之家所有文章均包含本声明。