罢工已两周,消息称三星电子劳资双方薪资谈判未取得进展
07月23日0评
消息称三星电子考虑在显示器中引入 LG Display 产 W-OLED 面板
消息指三星电子 2nm 工艺 EUV 曝光层数增加 30% 以上,未来 SF1.4 节点有望超 30 层
三星电子 2024 年底量产 256GB CXL 2.0 内存模块,基于 1y nm DRAM
07月18日0评
瞄准苹果下代 XR 设备订单,消息称三星电子正积极开发 LLW DRAM 内存
三星电子计划 2025~2026 年推出 LP Wide I/O 堆叠移动内存,位宽达 512bit
07月17日0评
消息称三星电子以自家 4nm 先进工艺打造 HBM4 内存逻辑芯片
07月16日0评
业务不顺人心思变,消息称部分三星电子员工考虑转投 SK 海力士
07月15日0评
三星电子:计划在 HBM4 世代为客户开发多样化定制 HBM 内存
07月10日0评
三星电子将为日本 Preferred Networks 生产 2nm AI 芯片
07月09日0评
消息称三星电子再度重组 HBM 内存团队,调整先进封装组织结构
07月08日0评
三星电子公布二季度业绩指引:营业利润约 10.4 万亿韩元,同比大增 1452.24%
07月05日0评
三星电子业绩大好,2024 上半年员工 TAI 奖金飙升
07月04日0评
(更新:三星否认)消息称三星 HBM 内存芯片通过英伟达测试
消息称三星电子将为移动处理器引入 HPB 冷却技术,有望率先用于 Exynos 2500
07月03日0评
三星电子公布 2024 年合作公司名单:新增天马、华星光电印度子公司
消息称三星电子正研发“3.3D”先进封装技术,目标 2026 年二季度量产
设备成本渐成先进制程重要因素,ASML Hyper NA EUV 光刻机价格恐破万亿韩元大关
07月02日0评
消息称三星电子、SK 海力士考虑申请 5 万亿、3 万亿韩元低息贷款,扩张运营
07月01日0评
消息称三星显示拟引入每周 64 小时工作制,芯片和手机团队已率先施行
06月28日0评