SK 海力士 2024 年第二季度收入 16.4 万亿韩元同比增长 125% 创历史新高,HBM 销售额增长 250% 以上
07月25日0评
SK 海力士加大环保投入,在芯片生产工艺中使用氟气替代三氟化氮
消息称 SK 海力士考虑进军 2.5D 先进封装硅中介层,提升 HBM 内存整体竞争力
07月17日0评
消息称 SK 海力士 HBM4 内存使用台积电 N5 版基础裸片
SK 海力士:HBM 内存复合年增长率高达 70%,未来低价后有望进入消费级设备
07月05日0评
消息称三星电子、SK 海力士考虑申请 5 万亿、3 万亿韩元低息贷款,扩张运营
07月01日0评
SK 海力士计划 2028 年前投资 103 万亿韩元押注 AI,约 80% 用于 HBM 内存芯片
06月30日0评
面向未来数据中心场景,消息称三星、SK 海力士已启动芯片浸没式液冷兼容测试
06月27日0评
消息称 SK 海力士五层堆叠 3D DRAM 内存良率已达 56.1%
06月24日0评
SK 海力士展示 HBM3E、CMM-DDR5 等 AI 内存解决方案
06月19日0评
通用 DRAM 内存仍供大于求,消息称三星、SK 海力士相关产线开工率维持 80~90%
韩非专利实施主体首度起诉美半导体企业,Mimir IP 向美光索赔 4.8 亿美元
06月17日0评
提升 1b nm DRAM 产能以满足 HBM3E 内存需求,消息称 SK 海力士正升级 M16 晶圆厂
(更新)SK 海力士确认其 GDDR7 显存将按计划于 2024 年四季度量产
06月12日0评
SK 海力士联手 HLDS,推出主流消费级零售存储品牌 Super Multi
06月07日0评
韩国科技巨头 SK Inc. 董事长达成 1.38 万亿韩元离婚协议,股价一度飙升 16%
05月30日0评
韩国政府斥资 26 万亿韩元扶持芯片产业,三星、SK 海力士成受益者
05月23日0评
SK 海力士:HBM3E 内存良率已接近 80%,生产效率也已翻倍,
SK 海力士出席戴尔科技全球峰会,展示 PVC10 固态硬盘等存储新品
05月22日0评
消息称 SK 海力士将为特斯拉代工生产电源管理芯片
05月16日0评