台积电:德国设厂按计划进行,美国亚利桑那厂进展顺利
昨日 17:180评
消息称英伟达曾向台积电询问建设厂外 CoWoS 先进封装专线可能,遭拒绝
07月23日0评
诈骗团伙冒用董事长兼总裁魏哲家名义吸引公众加入投资群组,台积电发文澄清
07月22日0评
2023 年产值 2500 亿美元,台积电提出“代工 2.0”概念:涵盖封装、测试、光掩模等
07月19日0评
力争 2027 年量产,台积电魏哲家:已组建 FOPLP 团队,推进半导体以“方”代“圆”
CoWoS 封装是最大瓶颈,台积电 CEO 魏哲家:最快 2025 年缓解 AI 先进芯片供应紧张
AI 芯片需求旺盛,台积电二季度 HPC 业务营收首次占比过半
07月18日0评
台积电 2024 年第二季度净利润 2478.5 亿新台币,同比增长 36.3%
台积电下半年 3nm 月产能目标 12.5 万片,2nm 最快 2025 年 Q4 量产
消息称 SK 海力士 HBM4 内存使用台积电 N5 版基础裸片
07月17日0评
下探 100 美元市场,AMD 被曝开发经济型 AM5 插槽处理器:台积电 7nm 工艺
消息称台积电代工英特尔下代 AI 与 HPC 用 GPU 芯片 Falcon Shores,现已流片
07月16日0评
推进以“方”代“圆”,台积电被曝组建专家团队开发 FOPLP 半导体面板级封装
“地表最强 AI 芯片”,英伟达 Blackwell GPU 投片量暴增 25%:用台积电 4nm 工艺
消息称台积电本周试产 2nm 制程:苹果拿下首波产能,有望用于 iPhone 17 系列
07月15日0评
分析师预计台积电 2024 年第二季度净利润 2361 亿新台币,同比增长约 30%
英伟达、台积电和 SK 海力士深化三角联盟:HBM4 内存 2026 年量产、功耗比原目标降低 20%
07月13日0评
芯片成本将上升,消息称台积电晶圆明年涨价 10% 左右
07月10日0评
台积电 2024 年 6 月营收 2078.69 亿新台币,同比增长 32.9%
产能利用率仅 60%,台积电被曝 6/7nm 制程明年起降价 10%